本課程幫助企業(yè)全面了解集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證和失效分析的最新技術(shù)進(jìn)展.
1、設(shè)計(jì)驗(yàn)證:FIB電路修補(bǔ);
2、靜電防護(hù)驗(yàn)證:靜電防護(hù)測(cè)試、靜電防護(hù)失效分析;
3、制程驗(yàn)證:電性失效分析、結(jié)構(gòu)與化學(xué)成份分析;
4、芯片封裝:結(jié)構(gòu)與化學(xué)成份分析;
5、可靠度驗(yàn)證:可靠度測(cè)試、可靠度失效分析;
6、失效案例 ; |