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  高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計班

        高速嵌入式硬件設(shè)計培訓(xùn)課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù)。課程采取理論講解和實際設(shè)計演示相結(jié)合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設(shè)計到PCB設(shè)計調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓(xùn)可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù),能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關(guān)硬件的設(shè)計、調(diào)試任務(wù)。

   培養(yǎng)對象

        對電路原理知識有一定了解,有過單片機或相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗的工程師。

   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
       每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點
            上課地點:【上海】:同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
            最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):
硬件設(shè)計開班時間:2020年3月16日
   學(xué)時和費用
        ◆學(xué)時:請咨詢在線客服
        
        ☆注重質(zhì)量
        ☆邊講邊練

        ☆合格學(xué)員免費推薦工作

        ☆合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書,提升您的職業(yè)資質(zhì)

        專注高端培訓(xùn)15年,端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認可,學(xué)員的能力
        得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。

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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

   課程進度安排--速高、高密度速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計班
以DSP高速板/ARM
時間 課程大綱

第一階段



1. 板級架構(gòu)和電路圖設(shè)計
【內(nèi)容】學(xué)習(xí)常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板為例介紹系統(tǒng)構(gòu)建所需的全部芯片,包括HY57V561620存儲器,cs8900網(wǎng)卡,開關(guān)電源,時鐘分配電路,連接邏輯等
【目標】通過學(xué)習(xí)掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設(shè)計,熟練使用常見的嵌入式處理器,并且達到能夠從板級架構(gòu)考慮設(shè)計取舍的水平,在設(shè)計上學(xué)會考慮測試相關(guān)的問題,做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. SDRAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號緩沖器
      1.6. 以太網(wǎng)芯片
      1.7. 電源,時鐘和復(fù)位電路
      1.8. 其他外部設(shè)備
      1.9. 設(shè)計冗余硬件協(xié)助調(diào)試
      1.10. 自診斷設(shè)計

第二階段



2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計
【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設(shè)計技巧。包括高密度封裝的設(shè)計要點,高速信號設(shè)計原則,電源設(shè)計,特殊信號設(shè)計,以及散熱和可制造性的設(shè)計
【目標】通過學(xué)習(xí)掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設(shè)計技術(shù),熟練掌握初步的高速電路設(shè)計技巧,能夠設(shè)計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng),并且可以定位和排除常見的硬件問題。
      2.1. 關(guān)于BGA封裝要考慮的問題
      2.2. 設(shè)計電源和地平面
      2.3. 設(shè)計規(guī)則對信號完整性的影響
      2.4. 退耦電容
      2.5. 高速信號的布線規(guī)則
      2.6. 功耗估計和熱設(shè)計
      2.7. 可制造性設(shè)計
      2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作
      2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試
      2.10. 設(shè)計調(diào)試用的信號擴展連接器
      2.11. 使用儀器協(xié)助調(diào)試
第三階段 電路圖設(shè)計高級--電路圖的PSPICE仿真和驗證
  1. 電路圖設(shè)計高級--電路圖的PSPICE仿真和驗證
【內(nèi)容】學(xué)習(xí)電路圖高級設(shè)計中的PSPICE仿真和驗證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找
最佳參數(shù),電路性能仿真,電路參數(shù)計算,蒙特卡羅分析,F(xiàn)FT分析等
【目標】通過學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)電路圖高級設(shè)計中的PSPICE仿真和驗證的技巧,熟練使用PSICE工具
進行參數(shù)計算,參數(shù)優(yōu)化,以便提升電路設(shè)計性能。
      1.1. 通過SPICE仿真尋找最佳參數(shù)
      1.2. 電路參數(shù)計算
      1.3. 蒙特卡羅分析
      1.4. FFT分析
      1.5. 電路性能仿真
      1.6. Time Domain
      1.7. DC SWEEP
      1.8. AC SWEEP
      1.9. 溫度對電路的影響
      1.10. 頻率對電路的影響
第五階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設(shè)計和仿真
,怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
  2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設(shè)計和仿真
【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計的高級技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真
【目標】通過學(xué)習(xí)掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設(shè)計高級技巧,熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計SDRAM,DDR3時序控制,SI仿真、控制,PI抑制干擾、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真。
      2.1. SDRAM,DDR3時序控制
      2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾
      2.3. 高速、高密度PCB EMC設(shè)計
      2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
      2.5. 高速、高密度PCB PI設(shè)計和仿真
      2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
      2.7. 高速、高密度PCB后仿真
      2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
      2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
      2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
第六階段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8項目實戰(zhàn)
 
【內(nèi)容】通過項目實戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設(shè)計,通過實戰(zhàn)更上一層樓,完整學(xué)習(xí)板子從原理圖設(shè)計和仿真到PCB設(shè)計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設(shè)計,通過實戰(zhàn)更上一層樓。
      1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計以及注意的問題
      1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計技巧詳解
      1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計PSPICE仿真的問題
      1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設(shè)計PSPICE仿真的技巧詳解
      1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計
      1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計PSPICE仿真要注意的問題
      1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設(shè)計PSPICE仿真技巧詳解路
      1.8. 時序設(shè)計
      1.9. 串擾仿真和解決
      1.10. 設(shè)計后仿真保證板子的一次通過率
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