簡介：
混合信號應用是電子與半導體工業(yè)發(fā)展最快的市場領域之一。移動通信、網(wǎng)絡、電源管理、汽車、醫(yī)療、成像、保險與安全等各領域的應用需要在系統(tǒng)、SoC和IP層次高度集成模擬與數(shù)字功能。設計師需要升級其現(xiàn)有的方法學，或者采用新技術，適應混合信號設計復雜性的提高。
內(nèi)容：
了解Cadence混合信號研發(fā)專家如何更高效、更經(jīng)濟地實現(xiàn)當今高度集成的-復雜信號設計，分享其最佳實戰(zhàn)經(jīng)驗與寶貴意見。您還將了解到最新混合信號方法學與技術，比如：
???以高效率的Real Number模型對模擬行為進行建模
???用動態(tài)與靜態(tài)法檢驗低功耗目標
???在無縫的、OA交互流程中進行布局規(guī)劃和設計集成
?為復雜SoC進行時序和功耗分析以防硅重流片
您還將看到一些案例分析，關于設計團隊如何使用Cadence混合信號解決方案實現(xiàn)其流片目標、優(yōu)化性能與功耗，降低開發(fā)成本，并改進周轉(zhuǎn)時間。不要錯過這個與其他專業(yè)用戶以及Cadence技術專家進行交流，幫助你解決設計難題的機會。
參會的好處?
???可了解有助于提高混合信號流程的技術與技巧
???了解最新混合信號驗證與實現(xiàn)方法學
???可獲得實用建議，在您的設計環(huán)境中有效應用新方法學
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