課程提綱：
1．電磁兼容概述
1.1 電磁兼容的定義
1.2 電磁兼容的研究領域
1.3 實施電磁兼容的目的
2．電磁兼容設計流程
2.1 電磁兼容設計方法
2.2 電磁兼容設計的費效比
2.3 電磁兼容設計一般要求
2.4 電磁兼容控制策略與控制技術
2.5 電磁兼容性補救措施
第二部分：EMI抑制與抗干擾設計技術
1．關鍵元器件的選擇
1.1 無源器件的選用
1.2 模擬與邏輯有源器件的選用
1.3 磁性元件的選用
1.4 開關元件的選用
1.5 連接器件的選用
2．電路的選擇和設計
2.1 單元電路設計
2.2 模擬電路設計
2.3 邏輯電路設計
2.4 微控制器電路設計
3．印制電路板的設計
3.1 PCB布局
3.2 PCB布線
3.3 PCB板的地線設計
3.4 模擬-數(shù)字混合線路板的設計
4．接地和搭接設計
4.1 接地的基本概念
4.2 接地的基本方法
4.3 信號接地方式及其比較
4.4 接地點的選擇
4.5 地線環(huán)路干擾及其抑制
4.6 公共阻抗干擾及其抑制
4.7 設備接大地
4.8 搭接
5．屏蔽技術應用
5.1 屏蔽的基本概念
5.2 屏蔽效能的設計
5.3 屏蔽原理
5.4 屏蔽機箱的設計
5.5 設備孔、縫的屏蔽設計
5.6 電磁屏蔽材料的選用
6．濾波技術應用
6.1 濾波器的分類
6.2 濾波器的衰減特性
6.3 濾波電路的設計
6.4 濾波器的選擇
6.5 濾波器的安裝
6.6 濾波器的使用場合
第三部分：整改措施及對策
1．概述
1.1什么時候需要電磁兼容整改及對策
1.2常見的電磁兼容整改措施
1.3 電子、電氣產品內的主要電磁騷擾源
1.4 騷擾源定位?
1.5 電磁抗擾度綜述
2．電子、電氣產品連續(xù)傳導發(fā)射超標問題及對策（IT）
2.1 射頻傳導發(fā)射試驗失敗的原因
2.2 通過射頻傳導發(fā)射試驗的措施
2.3 典型實例
3．電子、電氣產品斷續(xù)傳導發(fā)射超標問題及對策
3.1 斷續(xù)傳導騷擾測試存在問題的相應對策?
3.2 對內部電路的斷續(xù)騷擾抑制措施
3.3 電源本身的斷續(xù)騷擾抑制措施
4．電子、電氣產品輻射騷擾超標問題及對策
4.1 導致輻射發(fā)射試驗失敗的原因
4.2 通過輻射發(fā)射試驗的措施
5．騷擾功率干擾的產生和對策
5.1 騷擾功率(30MHz~300MHz)的測量
5.2 形成騷擾功率泄漏的騷擾源分析
5.3 導致功率發(fā)射試驗失敗的原因
5.4 通過騷擾功率發(fā)射試驗應采取的措施
6．諧波電流測試常見問題對策及整改措施
6.1 諧波電流測量標準介紹
6.2 諧波電流發(fā)射的基本對策
6.3 低頻諧波電流抑制濾波解決方案
6.4 主動PFC解決方案?
7．靜電放電抗擾度測試常見問題對策及整改措施
7.1 靜電放電形成機理及其危害
7.2 電子產品靜電放電測試及相關要求
7.3 電子產品靜電放電對策及改進要點
8．電快速瞬變脈沖群抗擾度
8.1 電快速瞬變脈沖群形成機理及其影響
8.2 電快速瞬變脈沖群測試及相關要求
8.3 導致電快速脈沖試驗失敗的原因
8.4 通過電快速脈沖試驗的整改措施?
9．浪涌沖擊抗擾度測試
9.1 浪涌沖擊形成的機理
9.2 浪涌沖擊測試及相關要求
9.3 導致浪涌沖擊抗擾度試驗失敗的原因
9.4 通過浪涌抗擾度試驗應采取的措施
第四部分：咨詢與答疑
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