- 集成電路(IC)版圖設計培訓
集成電路(IC)版圖設計培訓
課程目標
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IC設計培訓課程可以讓學員深入了解復雜芯片的基本模塊建立,把握時序的計算及其調整, 掌握DFT的概念和重要性及其實際應用,了解后端的芯片流片過程以及影響芯片性能的各種因數,掌握如何提高整個芯片設計的成功率和高性能,能夠獨立完成各個流程的設計,并大幅度提高個人在IC設計各個環節中的設計能力。
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培養對象
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專注于IC設計領域的人和希望了解整個IC設計流程的工程師,即將介入IC 設計領域的畢業生,即將轉為從事半導體工作的人員,已經從事IC設計,如概念工程師,設計工程師,布線工程師,測試工程師,應用工程師,IC芯片設計項目經理。?
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課程大綱
第一階段
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第一章 設計基礎
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1.1 開課前的能力測試評估
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1.2 半導體的基本介紹及其發展前景
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第二章 半導體特性
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2.1 MOS電子晶體管的操作原理
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2.2 COMS反向器 DC 和 AC 的轉換特性
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2.3 半導體存儲器特性-ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH
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2.4 IC設計指導
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第二階段
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第三章 IC設計流程
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3.1 RTL功能模塊的建立
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3.1.1 代碼的設計
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3.1.2 代碼的綜合,包括綜合參數的設置,電壓,頻率,溫度
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3.1.3 靜態時鐘分析
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3.1.4 布局布線
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3.1.5 動態時序分析
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3.1.6 布線驗證
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3.2 封裝流片?
第四章 IC可靠性分析
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4.1 COMS的制作工藝
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4.2 IC 設計功耗和封裝的關系,封裝的趨勢
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4.3? IC 的可靠性分析
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4.3.1 ESD靜電防范措施
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4.3.2 電子漂移對設計的影響
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4.3.3 可靠性能的測試-HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For Test)分析
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5.1 DFT 介紹
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5.2 DFT Nandtree 測試及其優點
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5.3 DFT IDDQ 靜態電流測試的原理及其作用
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5.4 DFT 基本模擬測試
- 第三階段
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第5章 DFT高級部分
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5.5? DFT – 掃描測試的原理及其步驟
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5.6 DFT – 存儲器的自動測試模塊
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第5章 DFT
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5.7 DFT - 節點邊界掃描及功能測試
第6章 總結
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6.1 IC 設計的成本計算和收支平衡計算
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6.2 半導體的工藝挑戰和趨勢
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