1. 電子產品可制造性設計技術-DFM專題培訓
   電子產品可制造性設計技術-DFM專題培訓
   ????? 培訓目標：
   ???? 通過提高SMT人員的理論水平和解決實際問題的能力，最終實現降低制造缺陷，提高產品質量、降低成本、提高生產效率，使您的公司不斷增加利潤，提高市場競爭力。通過該課程，工藝設計技能提高，便于問題分析，可以幫你判斷哪些工藝問題是與設計有關,減少徒勞無益的整改措施
   培訓簡介：
   ? 1、了解可制造性設計的重要性，推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責；
   ? 2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規范，達到設計中靈活運用；
   ? 3、基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方面；
   ? 4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設計的常用方案；
   ? 5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
   培訓對象:
   ???? 工廠工程管理人員、SMT工藝工程師和技術員、生產工程師、設備工程師、SMT經理，產品硬件設計工程師，品質工程師、硬件研發部經理、工程部/品質部經理，PCB設計員、元器件工程師
   七、課程大綱：（根據學員反映，授課內容可能會有所調整）
   ? 第一章? SMT工藝與生產流程設計? 　
   ◆ 常用SMT工藝過程介紹和在設計時的應用 　
   ◆ SMT重要工藝工序，焊膏應用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術）、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊 　
   ◆ 檢測；X-ray,AOI,5DX,測試 　??????????
   ◆ 電子工藝控制中的新應用
   第二章 DFM概述和設計步驟
   ◆ 設計對SMT質量的影響????????????????
   ◆ DFM概述
   ◆ 如何判斷工藝的影響來自設計??????????
   ◆ DMF實際應用與實例
   第三章? DFM 檢查表與應用?
   ◆ 基板和元件設計
   1.基板和元件的基本知識
   2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
   3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
   4.基板、元件的選用準則
   5.組裝（封裝）技術的最新進展：MCM、PoP、3D封裝
   ◆ 熱設計要求
   1.高溫造成器件和焊點失效的機理
   2.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
   3.散熱和冷卻的考慮
   4.與熱設計有關的走線和焊盤設計
   5.常用熱設計方案
   ◆ 線路板的外層，阻焊層???????
   ◆ 拼板和PCB板的分割
   ◆ 元件焊盤設計，布局?
   1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
   2. 不同封裝的焊盤設計
   3. 焊盤設計的業界標準，如何制定自己企業的焊盤標準庫
   4. 焊盤優化解決工藝問題案例
   ◆ 自動插件???????????????????
   ◆ BGA,CSP,QFN??????
   ◆ 表面貼裝，PTH,元件重量影響，
   第四章? 組裝流程與DFM?
   ◆ 雙面貼裝???????????????????
   ◆元件間距、方向、分布
   第五章? 可組裝性設計DFA/DFT?
   ◆組裝簡單化的組裝性設計??????
   ◆ 可生產性指數
   ◆焊接件??????????????????????
   ◆ 注塑件
   ◆可測試性設計????????????????
   ◆ 物理設計與ICT
   ◆ 測試點的要求
   第六章? DFM分析模型
   ◆數據輸出 　?????????????????
   ◆ 有效性分析 　
   ◆系統建立 　?????????????????
   ◆ DFM報告
   ◆輔助軟件
   第七章? 電子工藝技術平臺建立
   ◆建立DFM設計規范的重要性????
   ◆DFM規范體系建立的組織保證
   ◆DFM規范體系建立的技術保證??
   ◆DFM工藝設計規范的主要內容
   ◆DFM設計規范在產品開發中如何應用
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