 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結(jié)束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 元件、封裝、設計、材料、工藝、設備、可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。 |
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課程內(nèi)容
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● 課程概述
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本課程針對無鉛工藝中的器件/原材料/工藝參數(shù)優(yōu)化/產(chǎn)品質(zhì)量評價和故障分析等重要方面，通過詳細分析無鉛工藝技術(shù)特點，給出無鉛元器件/原材料的主要技術(shù)要求和檢測方法，重點針對以SnCu焊料為主的波峰焊接技術(shù)和以SnAgCu為主的回流焊接技術(shù)進行分析，給出典型無鉛工藝調(diào)試方法和工藝設置要點。
課程還詳細分析了無鉛產(chǎn)品的主要可靠性問題和相關(guān)失效機理，重點涵蓋了黑焊盤失效/焊點過應力失效/電遷移腐蝕/焊點疲勞/錫須/等，并針對主要失效極力給出了相關(guān)控制措施和評價方法。
課程內(nèi)容包括原材料/元器件/PCB/工藝/可靠性和失效分析等無鉛工藝的眾多熱點，并采用案例教學和理論分析相結(jié)合的方式進行講解。
● 課程特色
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采用互動式交流授課模式，學員全程參與課程的問題討論，討論過程中結(jié)合必要的案例分析及練習，使學員能夠加深對課程的理解；通過采用啟發(fā)、引導的教學方法，使培訓過程更加生動、活潑、充滿趣味性和知識性。
● 課程目的
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隨著歐盟兩個指令（RoHS與WEEE）與國內(nèi)《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》的實施，含有包括鉛、鎘、汞、六價鉻以及PBB與PBDE在內(nèi)的六種有毒有害物質(zhì)的電子電器產(chǎn)品將不能在歐盟市場上銷售并在國內(nèi)受到限制。與此同時，許多全球國際化大公司為適應人們對環(huán)境質(zhì)量日益高漲的需求而積極主動的出臺了各種環(huán)境管理措施，為其配套或加工制作的各種上下游廠商也必須滿足相應的物質(zhì)禁用要求。因此傳統(tǒng)的含鉛的電子制造將面臨革命性的改變，從有鉛制造轉(zhuǎn)換到無鉛綠色制造將成為必然。為了幫助國內(nèi)許多相關(guān)企業(yè)解決無鉛化過程中涉及的各種技術(shù)問題，順利實施電子制造無鉛化，本實驗室特別開設《無鉛工藝及可靠性技術(shù)》系列課程，通過本課程的學習，學員將可獲得無鉛導入過程所需的技能訓練和技術(shù)的提升，了解從無鉛材料、工藝、質(zhì)量控制到可靠性分析等全面而系統(tǒng)的相關(guān)知識。
Ⅰ 無鉛導入概論
Ⅱ 無鉛元器件要求
Ⅲ 無鉛焊料
Ⅳ 無鉛制程工藝
Ⅴ 無鉛制程的可靠性評價（重點）
Ⅵ PCBA焊點失效分析技術(shù)及案例
● 課程大綱
一??無鉛工藝可靠性概述
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無鉛焊接原理
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無鉛技術(shù)進展分析
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無鉛制造可靠性特點分析
二??無鉛元器件控制要求
1 無鉛器件鍍層分析
2 元器件耐焊接熱要求
3 端子耐溶解要求
5 塑封器件潮濕敏感要求
6 無鉛器件可焊性要求
7 無鉛PCB主要失效模式
8 無鉛PCB參數(shù)控制要點
9 無鉛PCB常用焊盤表面處理分析
三 無鉛制程工藝
1 常用無鉛焊料及應用要點分析
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Sn銅焊料
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SAC焊料
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典型無鉛工藝特點分析
2 無鉛波峰焊接技術(shù)
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無鉛波峰焊接設備要求
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無鉛波峰焊接設計更改
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無鉛波峰焊接工藝參數(shù)控制要點
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無鉛波峰焊接主要缺陷分析
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無鉛波峰焊接工藝氮氣保護分析
3 無鉛回流工藝
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典型無鉛回流溫度曲線分析
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回流工藝控制要點
四??無鉛制程的可靠性評價
1??可靠性概論
2??無鉛制造主要可靠性問題
焊點疲勞失效機理及評價方法
焊點過應力失效機理及相關(guān)評價方法
PCBA潮濕條件下的相關(guān)失效
3??典型的可靠性測試方法分析
4??無鉛焊點可靠性案例（國內(nèi)外著名公司的可靠性案例分析）
五??PCBA焊點失效分析技術(shù)及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及機理
3 PCBA失效分析方法介紹
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光學檢測技術(shù)
X-ray射線檢測技術(shù)
聲學掃描檢測
金相切片分析
染色滲透試驗
紅外熱像分析
SEM&EDS分析
紅外光譜分析
六??電子組件失效分析案例講解?? |
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