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回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術及缺陷診斷分析培訓

班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上?！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2020年3月16日

實驗設備

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質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

網絡工程師培訓

招生對象
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電子制造生產企業：生產工程師、制程工程師、工藝工程師、產品工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質、工藝、新品試制主管；

課程內容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

一、課程背景：
?? 無鉛回流焊技術歷經多年發展，技術成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對于普通電子產品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過，對于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。
???? 通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）技術日前應用廣泛，不過有關PCB的DFM、鋼網載具的設計,以及印刷、貼裝、回焊、檢測等技術，尤其是混合制程器件的返修,大家仍顯經驗不足且實踐層面問題較多，特別需要多做這方面的交流與學習。

二、課程特點：
???? 本課程的特點:講師總結多年的工作經驗、實踐案例和研究成果,是業內少有的系統講解回流焊技術和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學員撥云見日，找到回流焊接技術的癥結，同時將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應焊、激光回流焊等先進技術，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。
???? 本課程結合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測試管控方法，并重點解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質量。

三、適合對象:
*電子制造生產企業：生產工程師、制程工程師、工藝工程師、產品工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質、工藝、新品試制主管；
* 軍工單位、研究院所：工藝研究員\品質工程師、設計工程師、設備工程師、品質工程師；

???? 四、課程收益：
1.了解回流焊爐的工作原理、設備結構和重要技術特性；
2.掌握回流焊工藝核心技術并參數設定方法進行深入剖析；
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結構特點、印制板的DFM（可制造性設計）；
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點；
5.掌握PCBA外觀目檢、問題偵測、缺陷返修的方法；
6.掌握混合制程器件焊點的外觀檢驗和深層失效分析技術；
7.掌握回流焊爐的日常維護和故障排除方法；
8.掌握回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施。

本課程將涵蓋以下主題：
內
容

0.前言：通孔回流焊技術的應用背景介紹
目前電子組裝的錫釬焊接技術，主要有回流焊、波峰焊、電磁感應焊、激光焊、手工焊和機器人自動焊等多種類型。而通孔回流焊技術（THR Technology）結合了SMT和THT技術的各自優點。
通孔回流焊技術也被稱為“引腳浸錫膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin- In-Hole Reflow）技術，它主要利用了表面組裝工藝SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技術的優點。

一、回流焊的技術特性、設備結構和指標參數
1.1 SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍；
1.2 回流焊的工作原理和重要技術特性；
1.3 回流焊爐的基本結構和重要部件作用；
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限；
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優劣對比；
1.6 回流焊設備工藝窗口技術指標（PWI）解析。

二、回流焊工藝核心技術和參數設定方法
2.1 決定回流焊點質量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點；
2.3 回流通孔焊接點的一般特性；
2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規范；
2.5 回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；
2.6 回流焊爐在保證焊點品質前提下降低氮氣損耗方法；
2.7 雙軌道和八溫區回流爐做無鉛THR等復雜產品的注意事項。

三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；
3.2 氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;
3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據。

四、通孔回焊和混合制程器件的結構特點和印制板的
DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結構特點;
4.2 SMT PCB實施DFM的基本內容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
4.6 插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設計規范；
4.8 載板治具及夾具合理設計的若干要素。
五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；
?? 器件耐溫規格、引腳長度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；
焊錫品質、模板設計、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；
?? 貼裝前焊錫涂覆品質、貼裝精度、貼裝后檢驗
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 各種故障模式的解決和預防方法；
6.3 回流焊爐的維護保養要點.
6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的問題偵測方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技術；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；
8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發黃；PCBA臟污。

九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；
?? 9.1 失效分析概述、目的和意義；
9.2 失效分析的一般原則和一般程序；
9.3 電子組件焊點失效機理分析及主要方法；
9.4 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。?
十、新型特殊回流焊接技術及其應用
10.1 汽相回流焊接技術原因及其應用
10.2 電磁感應焊接技術原因及其特殊應用
10.3 激光回流焊接技術原因及其特殊應用??

本課程部分實驗室實景

	備案號：備案號:滬ICP備08026168號-1	.(2024年07月24日)....................
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