 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
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| 質(zhì)量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結(jié)束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術(shù)支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 研發(fā)部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。 |
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課程內(nèi)容
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Overview/課程概述
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本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設計分析方法和風險評估技術(shù)，這種技術(shù)方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過培訓并掌該技術(shù)后，設計者能使所設計的產(chǎn)品通過EMC測試，正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產(chǎn)品第一輪設計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設計的核心過程包括：
（1）“產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC設計風險評估技術(shù)”，講述如何從產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架來分析產(chǎn)品的EMC設計 并對現(xiàn)有的設計方案或產(chǎn)品進行EMC風險評估；
（2）“電路原理圖EMC設計及PCBEMC設計”，講述如何對電路原理圖進行EMC設計，PCB 進行EMC設計，并對現(xiàn)有的設計方案或原理圖進行EMC風險評估；
（3）“PCB布局布線EMC風險評估方法與審查技術(shù)”，是講述針對特定的原理圖如何進行PCB設計，如何對PCB布局布線建議落實情況的進行檢查，并對現(xiàn)有的設計方案或PCB進行EMC風險評估；
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本課程是老師近20年來《EMC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程的濃縮版，取其這兩門課程的精華，濃縮提煉后而形成的高級培訓課程，課程講解通俗易懂、生動受用、并面向工程實踐、解決問題和理論解讀是本課程的最主要目標，學員學習后不但能解決自己產(chǎn)品的EMC設計缺陷，還能舉一反三，再次設計新的產(chǎn)品并達到良好的EMC效果。《EMC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程已經(jīng)在過去的幾年中得到了學員的高度評價，此課程的推出，將再次把EMC培訓領(lǐng)入一個新的高地。
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另外，課程也配合大量的EMC設計案例，通過EMC案例的分析，向?qū)W員介紹有關(guān)EMC的實用設計與診斷技術(shù)，減少設計人員在產(chǎn)品的設計與EMC問題診斷中誤區(qū)。同時通過案例說明EMC設計原理，讓學員更好的理解EMC設計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結(jié)合。。
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培訓中首創(chuàng)提出的“產(chǎn)品EMC設計風險評估技術(shù)”將EMC設計提高到方法論階段，它把零散的EMC設計技術(shù)點融合在一起形成一種EMC設計的套路，系統(tǒng)的指導產(chǎn)品設計，并形成一種新的產(chǎn)品EMC合格評定方法。
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此培訓的內(nèi)容是基于EMC測試原理，描述一種EMC設計分析方法和風險評估技術(shù)，風險評估技術(shù)是建立在產(chǎn)品EMC設計分析方法的基礎(chǔ)上，利用通用的風險評估手段，按風險評估的程序，劃分風險等級、建立產(chǎn)品設計理想模型（其中理性模型可以分為產(chǎn)品架構(gòu)EMC設計理想模型和產(chǎn)品PCB設計理想模型）、確定風險要素，再根據(jù)產(chǎn)品實際設計的信息與理想模型中所有的風險要素進行比較，以識別產(chǎn)品EMC設計風險， 最終獲得產(chǎn)品的EMC風險等級，EMC風險等級用來表明產(chǎn)品應對EMC測試的通過概率 或產(chǎn)品在實際應用中出現(xiàn)故障的概率。這個評估手段及得到的結(jié)果可以直接用來對產(chǎn)品進行EMC合格評定。
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相比于EMC設計風險評估技術(shù)，EMC測試是當前最常見的對產(chǎn)品EMC性能進行合格評定的一種手段，通過各種模擬現(xiàn)實環(huán)境中的干擾施加在產(chǎn)品上，根據(jù)產(chǎn)品在干擾施加過程中，及過程后的表現(xiàn)來對產(chǎn)品EMC性能進行評價或合格評定。但是這是一種的黑盒評定方法，其不足是設計者或測試者無法通過EMC測試結(jié)果或測試現(xiàn)象直觀推斷出EMC問題的所在。
產(chǎn)品的EMC設計風險評估技術(shù)一般包括兩個組成部分：
產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC設計風險評估；
電路板設計的EMC風險評估。
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正確使用EMC設計風險評估，將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產(chǎn)品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結(jié)果結(jié)合對產(chǎn)品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產(chǎn)品進行正式EMC測試之前的預評估，以降低企業(yè)研發(fā)測試成本。
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產(chǎn)品的設計者或使用者，如果使用正確的EMC風險評估技術(shù)，就可以清楚的看到被評估產(chǎn)品在EMC方面存在的優(yōu)點、缺陷與風險，而且通過對優(yōu)點、缺陷與風險的分析和評估，可以預測產(chǎn)品EMC測試的通過率，也可以評價產(chǎn)品在其生命周期中的EMC表現(xiàn)。
本課程特點：
全面解讀產(chǎn)品的EMC設計，如結(jié)構(gòu)設計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設計和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設計， PCB layout 設計；
案例多，從案例分析引出產(chǎn)品設計方法；
課程講述的風險評估技術(shù)可以成為一種EMC測試成敗的評估方法，得到EMC風險評估結(jié)果及得到測試失敗風險。
講述生動易懂、受用、面向工程實踐
Objects /參加對象
研發(fā)部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師。
Agenda/ 課程大綱
EMC設計分析及風險評估技術(shù)
第一篇：EMC基礎(chǔ)及風險評估技術(shù)
1. 風險評估概念與意義
2. 風險評估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測試實質(zhì)及原理
4. 傳導發(fā)射測試與原理
5. 抗擾度測試與原理
6. EMC設計理論基礎(chǔ)
第二篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計EMC分析方法
1. 產(chǎn)品EMC分析機理
2. 產(chǎn)品抗擾度設計分析技術(shù)
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1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設計EMC分析機理
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2) 電纜對產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
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3) 電纜對產(chǎn)品抗擾度的分析方法
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4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
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· 屏蔽電纜工作原理
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· 電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
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5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設計分析方法
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6) 產(chǎn)品抗干擾設計與接地分析技術(shù)
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· 金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
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· 塑料外殼的接地分析技術(shù)
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· 如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
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7) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品抗干擾影響的機理
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8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
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9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設計要求
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10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3. 產(chǎn)品的EMI設計分析技術(shù)
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1) 如何從產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評估產(chǎn)品EMI
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· 機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導騷擾
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· 機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
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· 接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
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2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設計分析機理
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3) 電纜對產(chǎn)品EMI性能的重要性
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4) 電纜對產(chǎn)品EMI的分析方法
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5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
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· 屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
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· 電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
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6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設計分析方法
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7) 產(chǎn)品EMI設計與接地分析技術(shù)
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· 金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
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· 塑料外殼的接地分析技術(shù)
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· 如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
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8) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品EMI影響的機理
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9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
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10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設計要求
4. 產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問題案例分析
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· 案例分析1
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· 案例分析2
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· 案例分析3
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計EMC要素的提取
6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計EMC理想模型的創(chuàng)建
第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機理
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·PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
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·PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
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·原理圖EMC分析機理
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· 信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進行EMC描述)
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· 地分類與設計分析
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·濾波分析
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·接口電路中的抑止技術(shù)
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· 去耦分析
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·特殊信號處理分析
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·互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
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·PCB的EMC分析機理原理
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· PCB的EMC地阻抗
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完整地平面的阻抗的作用與設計方法
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過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
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地平面延申的作用與設計方法
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·連接器對地阻抗的影響
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·PCB的EMC分析與串擾
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產(chǎn)品中串擾分析
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產(chǎn)品中串擾抑制方法
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產(chǎn)品中哪些信號之間需要考慮串擾問題
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產(chǎn)品中避免串擾的設計技術(shù)
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串擾案例分析1
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串擾案例分析2
4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計EMC要素的提取
5. 相關(guān)PCB設計案例分析
第四篇：產(chǎn)品設計EMC風險評估技術(shù)
1. 結(jié)構(gòu) EMC設計理想模型及風險評估要素形成
2. 結(jié)構(gòu)EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
3. 產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設計風險識別
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· 產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設計風險評估要素關(guān)鍵信息
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· 產(chǎn)品機械構(gòu)架EMC設計風險識別過程
4. 原理圖與PCB的EMC設計理想模型及風險評估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
6. 原理圖和PCB的EMC設計風險識別
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· 原理圖和PCBEMC設計風險評估要素關(guān)鍵信息
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· 原理圖和PCBEMC設計風險識別過程
7. 整機抗干擾EMC設計風險評價與等級確認
8. 整機EMI 設計風險評價與等級確認
9. EMC風險評估技術(shù)應用
10. 系統(tǒng)級EMC風險評估的實現(xiàn)
11. EMC設計風險評估的優(yōu)點與技術(shù)展望
12. 未來的產(chǎn)品EMC評價模式設想
13. 風險評估標準的應用
14. EMC風險評估在企業(yè)研發(fā)過程中的應用 |
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