主題 |
內容 |
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傳熱原理介紹
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電子產品簡介
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ICEPAK整體介紹 |
1.?熱的三種傳遞方式介紹
2.?電子產品的常見結構與組件
3.?界面介紹及演示
4.?幾何模型創建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等） |
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模型與邊界條件
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材料與庫介紹 |
1.?復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2.?材料與庫介紹
3.?建模技巧
4.?一個簡單完整模型的建立 |
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網格參數設定 |
1.?網格類型，網格參數設定
2.?劃分網格優先級
3.?網格劃分技巧
4.?網格質量檢查 |
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求解器設定
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完整仿真流程介紹與案例實操 |
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1.?監測點與監測曲線
2.?求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，瞬態模擬）
3.?完整仿真流程介紹
4.?實操案例：自然對流案例 |
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結果后處理介紹 |
1.?后處理的結果種類及參數設定
2.?仿真報告的書寫
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參數化與優化介紹 |
1.?產品與模型優化評估
2.?模型的參數化與優化 |
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外部幾何的導入
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案例實操 |
1.?針對電子行業常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何
2.?CAD導入案例練習
3.?快速建模方法
4.?案例實操：強迫對流案例 |
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答疑 |
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疑問解答 |
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