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主題	內容
? 傳熱原理介紹 ? 電子產品簡介 ? ICEPAK整體介紹	1.?熱的三種傳遞方式介紹 2.?電子產品的常見結構與組件 3.?界面介紹及演示 4.?幾何模型創建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等）
? 模型與邊界條件 ? 材料與庫介紹	1.?復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹 2.?材料與庫介紹 3.?建模技巧 4.?一個簡單完整模型的建立
? ? ? 網格參數設定	1.?網格類型，網格參數設定 2.?劃分網格優先級 3.?網格劃分技巧 4.?網格質量檢查
? 求解器設定 ? 完整仿真流程介紹與案例實操	? 1.?監測點與監測曲線 2.?求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，瞬態模擬） 3.?完整仿真流程介紹 4.?實操案例：自然對流案例
? 結果后處理介紹	1.?后處理的結果種類及參數設定 2.?仿真報告的書寫 ?
? 參數化與優化介紹	1.?產品與模型優化評估 2.?模型的參數化與優化
? ? 外部幾何的導入 ? 案例實操	1.?針對電子行業常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何 2.?CAD導入案例練習 3.?快速建模方法 4.?案例實操：強迫對流案例
? 答疑	? 疑問解答