☆ 1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
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1. 1、手機LAYOUT培訓基礎介紹、
2. 2：元件庫結構及CAE封裝設計
3. 3：原理設計編輯等相關操作（初步講解手機原理圖的畫法）
4. 4：PCB設計軟件基本操作，菜單及工具等應用簡述理解高密度互聯PCB的工藝，熟悉PCB制作流程，此關系
   PCB LAYOUT的工作效率及制作成本。
5. 5：規則PCB封裝設計普通焊盤設計和異型焊盤設計
6. 6：如何正確輸出網絡表到PCBlayout,講解網表的不同輸出的方法和錯誤的排除方法
7. 7：PCB設計相關參數，環境參數設設置、設計規則設置
8. 8：布局 布線設計原則與步驟RF，電源，數字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成LAYOU的關鍵
9. 9：手機板布局 布線設計原則與步驟練習輔導實戰練習
10. 10：鋪銅設計應用與技巧鋪銅方法和處理孤島效益
11. 11：信號完整性培訓,什么是傳輸線？SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等 。
12. 12：PCB后期的檢查工作（ECO）的應用,PCB后期檢查，關系PCB設計成功與否，
13. 13:CAM輸出（菲林輸出）CAM輸出時關系到公司文件保密性
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