☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
      ☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

硬件測(cè)試概述 硬件測(cè)試管理
1.硬件測(cè)試概述
1)硬件測(cè)試作用
2)硬件研發(fā)和硬件測(cè)試流程
3)硬件測(cè)試相關(guān)概念和方法
2.硬件測(cè)試管理
1)測(cè)試需求分析
2)測(cè)試規(guī)劃和實(shí)施
3)測(cè)試評(píng)價(jià)反饋和平臺(tái)建設(shè)
3.常用硬件測(cè)試儀器使用
1)示波器、萬用表、電源、電子負(fù)載等
2)測(cè)試工裝（NI、泛華測(cè)控）等 硬件測(cè)試技術(shù)及案例
4.硬件測(cè)試技術(shù)及案例
1)信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
2)電源質(zhì)量測(cè)試
3)時(shí)序測(cè)試
4)單元電路測(cè)試 硬件測(cè)試技術(shù)及案例
5)功能測(cè)試
6)性能測(cè)試
7)接口測(cè)試
8)可靠性測(cè)試
9)EMC測(cè)試
10)環(huán)境試驗(yàn)
11)抗震或振動(dòng)測(cè)試
12)其它測(cè)試 硬件V&V過程 硬件分析方法 硬件測(cè)試方法演示
5.硬件V&V過程
1)需求文件和設(shè)計(jì)文件審查
2)原理圖和PCB審查
6.硬件分析方法
1)降額設(shè)計(jì)分析
2)FMEA分析
7.硬件測(cè)試方法演示