☆ 1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
      ☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
      ☆3、合格的學員可享受免費推薦就業機會。
      ☆4、合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。

1、電子產品、元器件識別、檢測技術
1.1、焊接技能與工藝檢測
1.2信號發生器和頻譜分析儀的使用技能
1.3集成電路的識別與檢測技能
1.4電子產品主要功能部件的檢測技能
1.5電子元器件檢驗員考核鑒定范圍和要求
　
2、電子產品可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1電子產品失效分析方法概述（外觀檢查、聲學掃描、金相切片分析、
紅外熱像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析）
　
3、電子產品工藝評價方法和案例分析
3.1良好的焊接評價標準
3.2焊接工藝評價方法
3.3常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論（BGA 冷焊失效案例、陶瓷封裝器
件焊接溫度過高失效案例、引腳氧化虛焊案例分析、混裝焊點坑裂失效案例
分析、陶瓷器件熱應力開裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效）
　
4、焊點疲勞可靠性保證技術
4.1 焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞加速壽命試驗方法（樣品設計規則、環境試驗條件選擇方法、
監測要求、失效分析、加速壽命數據分析）
4.3焊點疲勞失效案例分析及討論（BGA 焊點壽命試驗案例分析）
5、PCB 質量保證技術及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB 耐熱性能要求及評價
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
　
6、電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
A 電子組件絕緣、電化學遷移、陽極導電絲失效機理
B 電子組件(助焊劑、PCB、焊接后電子組件)絕緣可靠性評價方法
C 電子組件絕緣失效案例分析及討論
　
7、電子元器件可靠性保證技術及案例
A 電子器件選擇策略
B 電子器件工藝性要求概述
C 器件可焊性測試及控制方法
D 無鉛器件錫須控制方法
E 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
　
8、電子產品、元器件、組件可靠性綜合試驗方案討論