 班級(jí)人數(shù)--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
| 增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，
保障培訓(xùn)效果，堅(jiān)持小班授課，每個(gè)班級(jí)的人數(shù)限3到5人，超過限定人數(shù),安排到下一期進(jìn)行學(xué)習(xí)。 |
| 授課地點(diǎn)及時(shí)間 |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈
開班時(shí)間(連續(xù)班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時(shí) |
◆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆若學(xué)員成績達(dá)到合格及以上水平，將獲得免費(fèi)推薦工作的機(jī)會(huì)
★查看實(shí)驗(yàn)設(shè)備詳情，請(qǐng)點(diǎn)擊此處★ |
| 質(zhì)量以及保障 |
☆
1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。 |
☆課程大綱☆ |
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- 第一篇 失效分析技術(shù)方法及分析技巧
- 失效分析的目的是找到失效樣品的失效機(jī)理及其失效原因。找到失效機(jī)理及失效原因的根本在于“失效證據(jù)”，即要找什么“失效證據(jù)”，用什么來找“失效證據(jù)”，怎樣剖析找到的“失效證據(jù)”，診斷元器件的失效機(jī)理和原因。
- 本篇按照“先外部，后內(nèi)部，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設(shè)備的應(yīng)用。
- 第一講 失效分析概論
- 1.基本概念
- 2.失效分析的定義和作用
- 3.失效模式
- 4.失效機(jī)理
- 5.一些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)失效分析的要求
- 6.標(biāo)準(zhǔn)和資料
- 第二講 失效分析技術(shù)和設(shè)備
- 1. 失效分析基本程序
- A.基本方法與程序
- B.失效信息調(diào)查與方案設(shè)計(jì)
- C.非破壞性分析的基本路徑
- D.半破壞性分析的基本路徑
- E. 破壞性分析的基本路徑
- F.報(bào)告編制
- 2. 非破壞性分析的基本路徑
- A.外觀檢查
- B.電參數(shù)測試分析與模擬應(yīng)力試驗(yàn)
- C.檢漏與PIND
- D.X光與掃描聲學(xué)分析
- 3.半破壞性分析的基本路徑
- A.開封技術(shù)與可動(dòng)微粒收集
- B.內(nèi)部氣氛檢測(與前項(xiàng)有沖突)
- C.不加電的內(nèi)部檢查(光學(xué).SEM與EDS.微區(qū)成分)
- D.加電的內(nèi)部檢查(微探針.紅外熱像.EMMI光發(fā)射.電壓襯度像.束感生電流像.電子束探針).
- 4.破壞性分析的基本路徑
- 5.分析技術(shù)與分析設(shè)備清單
- 第二篇 電子元器件物理（結(jié)構(gòu)）分析與采購批的缺陷控制
- 電子元器件可以歸結(jié)為特定的工藝、將特定的材料、做成特定的結(jié)構(gòu)，來實(shí)現(xiàn)電子元器件特定的功能。
- 物理分析（結(jié)構(gòu)分析）采用先進(jìn)的解剖、分析技術(shù)，研判元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造工藝質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求。以剔除由于設(shè)計(jì)、材料、制造過程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重復(fù)出現(xiàn)的缺陷的元器件批，從而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整機(jī)系統(tǒng)MTBF（平均無故障工作時(shí)間）降低的可靠性問題。
- 本篇介紹電子元器件缺陷分析方法，目前電子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的現(xiàn)狀及翻新假冒的判斷控制方法。
- 同時(shí)也將介紹仿真模擬技術(shù)在元器件失效分析中的具體應(yīng)用與產(chǎn)品可靠性壽命的評(píng)估等！
- 第三篇 元器件失效分析經(jīng)典案例
- “可靠性是設(shè)計(jì)進(jìn)去制造出來的”，也就說，設(shè)計(jì)決定產(chǎn)品的可靠性，制造保證產(chǎn)品的可靠性。可靠性在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造中的核心是“細(xì)節(jié)”，產(chǎn)品在制造中出現(xiàn)的次品，在使用過程中出現(xiàn)的故障就是“細(xì)節(jié)”問題的體現(xiàn)。
- 產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問題歸結(jié)起來有：設(shè)計(jì)缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷的問題，制造過程物料防護(hù)的問題，制造工藝缺陷的問題。這些問題就是產(chǎn)品制造過程中方方面面的細(xì)節(jié)沒有到位的結(jié)果。
- 本篇?dú)w納總結(jié)了目前整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計(jì)、制造工藝、元器件采購中“細(xì)節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
- 1設(shè)計(jì)缺陷案例
- （1）電路原理和PCB版圖設(shè)計(jì)缺陷案例
- （2）元器件選用和元器件配合缺陷
- （3）安裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
- 2 元器件（零部件）缺陷案例
- （1）元器件固有機(jī)理失效
- （2）元器件常見缺陷案例
- 3 制造工藝缺陷案例
- （1）焊接工藝失效案例
- （2）裝配機(jī)械應(yīng)力失效案例
- （3）污染及腐蝕失效案例
- 4 過電應(yīng)力失效案例
- （1）電壓失效案例
- （2）電流失效案例
- （3）熱及功率失效案例
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