☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會留給學(xué)員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。
      ☆4、合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的穩(wěn)定性
1.3 工藝設(shè)計概要
二、DFM設(shè)計步驟
2.1 結(jié)合裝配分析的器件布局
2.2 結(jié)合制造和測試計劃的布線
2.3 結(jié)合工程驗證測試的加工輸出
2.4 試樣生產(chǎn)
2.5 批量生產(chǎn)
三、運用檢查表設(shè)計和DFM
3.1 數(shù)據(jù)和記錄
3.2加工工藝流程
3.3 線路板形狀和元器件標(biāo)準(zhǔn)
3.4 表面貼裝
3.5 蝕刻和標(biāo)志性信息
3.6 線路板結(jié)構(gòu)
3.7 在線測試
3.8 機械裝配
四、電路板生產(chǎn)DFM知識
SMT制造流程概述
4.1 SMT的現(xiàn)階段發(fā)展
4.2 SMT工藝流程介紹
4.3 SMT重要工藝工序分析
4.4波峰焊的相關(guān)問題
基板和元件的工藝設(shè)計和選擇
4.5 基本知識和種類介紹
4.6 元件特點和選擇原則
4.7 組裝或封裝技術(shù)介紹
4.8 高密度封裝BGA\LLP\CSP\QFN等封裝易產(chǎn)生的問題和對策
4.9 高密度板，超薄板，F(xiàn)PC板等易產(chǎn)生的問題和對策。
五、PCB布局和布線設(shè)計
5.1 焊盤DFM設(shè)計
5.2 阻焊層厚度DFM設(shè)計
5.3 PCB涂層DFM設(shè)計
5.4 過孔DFM設(shè)計
5.5 PCB布局設(shè)計
5.6 PCB走線設(shè)計
5.7 PCB常用機構(gòu)件包括連接器、屏蔽蓋、接插件DFM分析
六. 可制造型設(shè)計審核
6.1 PCB設(shè)計分析
6.2 DFM細節(jié)分析
6.3 DFM成功和失誤案例分析
DFM設(shè)計細節(jié)（這一段能詳細講解DFM設(shè)計中的一些細節(jié)，太大眾的可以點到為止，對于典型的、易錯的，易忽略的要點能夠詳細講解，特別是layout中的考慮應(yīng)是重點，能多舉案例）
七、鋼網(wǎng)設(shè)計
溫度對DFM影響（這一段能詳細講解溫度的影響機理及設(shè)計考慮）
八、電子產(chǎn)品板級的熱設(shè)計
5.1 什么是熱設(shè)計
5.2 溫度對DFM的影響
5.3 各設(shè)計步驟中涉及熱設(shè)計的知識點
5.4 熱設(shè)計的解決方法舉例
DFM與其他設(shè)計關(guān)系（DFM和其他設(shè)計要求（可維修性，可測試性，可組裝性）的關(guān)系，沖突處理，等）
九、DFM和售后維護之間關(guān)系概述
十、DFM與DFX（DFA/DFT）結(jié)合設(shè)計