☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
      ☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書(shū)，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

ANSYS SIwave 是一個(gè)專(zhuān)業(yè)化的設(shè)計(jì)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn) IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析。SIwave 可幫助您建模、仿真和驗(yàn)證現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品中的高速通道和完整電力傳輸系統(tǒng)。它精確地提取千兆位 SERDES 和存儲(chǔ)器總線(xiàn)，為各種設(shè)計(jì)提供產(chǎn)品最后簽證合規(guī)性。SIwave 對(duì)完整配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 的全波提取使您能夠驗(yàn)證噪聲容限，并通過(guò)在低電壓設(shè)計(jì)中的自動(dòng)去耦分析確保滿(mǎn)足阻抗分布。

成功設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品需要電源完整性、信號(hào)完整性和熱完整性共同分析。SIwave 采用獨(dú)特方式處理 IC、封裝、連接器和電路板各模具互連設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。利用與強(qiáng)大的電路和系統(tǒng)仿真動(dòng)態(tài)鏈接的先進(jìn)電磁、熱和機(jī)械仿真器，您可以在構(gòu)建硬件原型之前很長(zhǎng)時(shí)間了解高速電子產(chǎn)品的性能。這種方法可加快上市時(shí)間，降低成本，提高系統(tǒng)性能，使電子公司獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

SIwave 軟件包

SIwave 技術(shù)提供三種產(chǎn)品包，以滿(mǎn)足特定的仿真需求。

SIwave-DC

The SIwave-DC product targets DC analysis of low-voltage, high-current PCBs SIwave-DC 產(chǎn)品的目標(biāo)是對(duì)低壓、大電流 PCB 和 IC 封裝進(jìn)行直流分析，從而評(píng)估關(guān)鍵的端到端電壓裕度，確保電力傳輸可靠。它允許您對(duì)直流電壓降、直流電流和直流功率損耗進(jìn)行布局前和布局后的“假設(shè)”分析。該過(guò)程確保配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 能夠向集成電路提供適當(dāng)?shù)墓β省獧z查 PDN 是否具有足夠的凸塊、焊球和引腳以及足夠多的敷銅，以將損耗降至最低。該技術(shù)可識(shí)別會(huì)導(dǎo)致熱點(diǎn)的過(guò)流區(qū)域，以減少現(xiàn)場(chǎng)故障的風(fēng)險(xiǎn)。您可以快速分析 PCB 或封裝上器件之間的路徑電阻（也稱(chēng)為部分電阻），以便在選擇最佳的 PDN 拓?fù)溥M(jìn)行供電之前了解 PDN 差異。SIwave PackagesSIwave-PI

SIwave-PI 產(chǎn)品包括 SIwave-DC，并增加了 AC 分析，以精確仿真電力傳輸網(wǎng)絡(luò)和 PCB 上的噪聲傳播。SIwave-PI 是分析電源完整性分布挑戰(zhàn)、自動(dòng)優(yōu)化去耦電容選擇和布局的理想選擇——這些全部都在執(zhí)行精確的電壓降和功耗分析時(shí)進(jìn)行。

SIwave

SIwave 將 SIwave-DC 和 SIwave-PI 的功能與強(qiáng)大的 ANSYS Nexxim 時(shí)域電路仿真引擎相結(jié)合。通過(guò)視覺(jué)、顏色編碼反饋和 HTML 報(bào)告實(shí)現(xiàn)快速阻抗和串?dāng)_掃描。SIwave 采用專(zhuān)門(mén)的全波有限元算法計(jì)算高速 PCB 和復(fù)雜 IC 封裝上的諧振、反射、串?dāng)_、同步開(kāi)關(guān)噪聲、電源/地彈、直流電壓/電流分布以及近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)輻射模式。使用 SIwave 可以輕松導(dǎo)入 ECAD 幾何結(jié)構(gòu)；提取 IC 封裝和 PCB 的 GHz 精確互連模型；包括驅(qū)動(dòng)器和接收器的晶體管級(jí)模型；并運(yùn)行 SSO 分析、阻抗匹配和電力傳輸系統(tǒng)優(yōu)化。該解決方案包括常見(jiàn)的 IBIS 分析，例如電源感知 IBIS 和 IBIS-AMI，為設(shè)計(jì)工程師提供虛擬合規(guī)性。

布局和幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)入

通過(guò)直接從第三方 EDA 布局工具或使用 ODB ++ 標(biāo)準(zhǔn)直接導(dǎo)入 ECAD 幾何結(jié)構(gòu)、材料和器件，SIwave 可無(wú)縫集成到現(xiàn)有的 EDA 設(shè)計(jì)流程中。支持的供應(yīng)商：Cadence Design Systems、Mentor Graphics、Zuken 以及 Altium。Electrothermal and Mechanical Analysis

Cadence

Allegro

v16.0 and greater

APD

v16.0 and greater

Sip Digital/RF

v16.0 and greater

Virtuoso

5.10, 6.14, 6.15, & 6.16 (Linux only)

Zuken (Sold by Zuken)

CR5000

v10 and greater

CR8000

v2013 and greaterSIwave DesktopODB++

Altium Designer

R10 and greater

Mentor Expedition

EE7.9.1 and greater

Mentor PADS

v9.4 and greater

Zuken Cadstar

v12.1 and greater

IPC-2581

Pulsonix

Revision 8.5 build 5905 and greater

Altium Designer

v2015 and greater

Other ECAD Formats

.anf

ANSYS neutral file format

.gds

IC Chip format

.xfl

RedHawk and legacy Sentinel format

.dxf

AutoCad drawing format

Lead Frame Editor translator within SIwave and ANSYS Electronics Desktop
電熱和機(jī)械分析

SIwave 與 ANSYS 軟件組合鏈接可以實(shí)現(xiàn)電子器件的多物理場(chǎng)仿真。其中一個(gè)是方案將功率分布圖從 SIwave 導(dǎo)出到 ANSYS Icepak 中。這種多物理解決方案使您能夠以 SIwave 的直流功率損耗作為熱源，對(duì) IC 封裝和 PCB 建立精確的熱性能模型。Icepak 解決了電子器件散熱不暢引起器件因過(guò)熱而過(guò)早失效等一系列相關(guān)問(wèn)題。然后，可以使用 ANSYS Mechanical 評(píng)估熱應(yīng)力。這種多物理場(chǎng)方法使您能夠執(zhí)行耦合 EM 熱應(yīng)力分析，在制造之前完全了解設(shè)計(jì)。

SIwave Desktop

SIwave Desktop – SIwave 桌面可為 3-D 電磁、2.5-D 電磁、3-D 熱和電路求解器提供流線(xiàn)型 ECAD 設(shè)計(jì)流程。在該環(huán)境中，您可以調(diào)用精確的求解器技術(shù)進(jìn)行分析。

HFSS – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 S 參數(shù)或 SPICE 模型時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 HFSS 3-D FEM 求解器。

PSI – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 PDN S 參數(shù)或 SPICE 模型時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 PSI 3-D Fast FEM 求解器。此外，可以從 SIwave 桌面中可視化 3-D 交流電流，顯示信號(hào)、功率和返回電流。

CPA – 為大型芯片封裝設(shè)計(jì)提取 RLC 或 S 參數(shù)網(wǎng)表時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 CPA（芯片封裝分析）求解器。IC 設(shè)計(jì)人員可以利用 RedHawk 中的 CPA 求解器實(shí)現(xiàn)芯片和封裝設(shè)計(jì)的協(xié)同可視化。

Q3D Extractor – 在 IC 封裝和 PCB 上執(zhí)行 RLC 寄生提取時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 Q3D solver。

Icepak – 需要對(duì) IC 封裝或 PCB 進(jìn)行熱分析時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 Icepak 求解器。SIwave-DC 和 Icepak 之間的自動(dòng)化迭代收斂解決方案為 IC 封裝和 PCB 提供了雙向電子冷卻解決方案。

Nexxim – 需要時(shí)域 SPICE 分析進(jìn)行時(shí)序分析時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 Nexxim 電路求解器。

HSPICE – 需要時(shí)域 SPICE 分析進(jìn)行時(shí)序分析時(shí)，可以從 SIwave 桌面實(shí)例化 HSPICE 電路求解器。

高性能計(jì)算

將 ANSYS Electronics HPC 許可證加入 SIwave，開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)更大、更快且更高保真的仿真世界。ANSYS 遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止是簡(jiǎn)單的硬件加速，還提供開(kāi)創(chuàng)性的數(shù)值求解器和 HPC 方法。這些方法針對(duì)單個(gè)多核機(jī)器進(jìn)行了優(yōu)化，并且可以擴(kuò)展，以便充分利用整個(gè)集群的優(yōu)勢(shì)。High-Performance Computing多線(xiàn)程

利用單臺(tái)計(jì)算機(jī)上的多個(gè)內(nèi)核，縮短解算時(shí)間。多線(xiàn)程技術(shù)加快了初始網(wǎng)格生成、直接和迭代矩陣求解，以及場(chǎng)的恢復(fù)。

譜分解法

大多數(shù)電磁模擬都需要在一定頻率范圍內(nèi)的結(jié)果，例如近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)和 s-參數(shù)數(shù)據(jù)。譜分解在計(jì)算內(nèi)核上分配多頻的解，從而加速頻率掃描。您可以將這一方法與多線(xiàn)程結(jié)合使用。多線(xiàn)程加速提高每個(gè)單獨(dú)頻率點(diǎn)的提取，而頻譜分解并行執(zhí)行許多頻率點(diǎn)。頻譜分解方法可擴(kuò)展到大量核心，顯著加速計(jì)算速度。

IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析

SIwave 包括用于并行和 SerDes 總線(xiàn)的電路解決方案。包括使用 ANSYS Nexxim 或 HSPICE 電路求解器引擎仿真 IBIS 和 IBIS-AMI 驅(qū)動(dòng)器/接收器模型。包括用于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的全原理圖捕獲和參數(shù)設(shè)計(jì) (DoE)。IBIS and IBIS-AMI SerDes Analysis
虛擬合規(guī)性

SIwave 使您能夠確定您的 DDR3/4 總線(xiàn)是否通過(guò) Jedec 標(biāo)準(zhǔn)。此解決方案為關(guān)鍵時(shí)序度量（例如數(shù)據(jù)建立和保持時(shí)序、降級(jí)分析、位對(duì)位偏斜時(shí)序、過(guò)沖、下沖等）提供通過(guò)/失敗準(zhǔn)則。編程環(huán)境允許為幾乎任何標(biāo)準(zhǔn)定制合規(guī)性報(bào)告：DDR、USB、PCIe、MIPI、CISPR EMC 等。

自動(dòng)去耦電容優(yōu)化

在深亞微米技術(shù)中工作時(shí)，您的任務(wù)是降低設(shè)計(jì)成本，以滿(mǎn)足嚴(yán)格的預(yù)算方案要求。當(dāng)今大容量 PCB 和封裝的優(yōu)化主要基于不同的電容模型、電容價(jià)格和電容數(shù)量，并且必須在不犧牲設(shè)計(jì)的信號(hào)和功率完整性性能的情況下實(shí)現(xiàn)。SIwave-PI 可以找到一套優(yōu)化的去耦電容分配集合，滿(mǎn)足您指定的最小成本阻抗掩模要求。Automated Decoupling Capacitor Optimization
阻抗和串?dāng)_掃描

Zo 和串?dāng)_掃描器為 PCB 和封裝中的跡線(xiàn)提供精確的場(chǎng)求解器特性阻抗和耦合系數(shù)。易于理解的 HTML 報(bào)告和可視化使之成為所有設(shè)計(jì)工程師必須具備的最后簽證能力。

多域系統(tǒng)建模

Simplorer 是一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)，可為系統(tǒng)級(jí)數(shù)字原型建模并進(jìn)行仿真和分析，集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持您驗(yàn)證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能，并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成，廣泛支持裝配和仿真系統(tǒng)級(jí)物理模型，幫助您進(jìn)行概念設(shè)計(jì)、詳細(xì)分析和系統(tǒng)驗(yàn)證。Simplorer 適用于電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應(yīng)用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗(yàn)證。

功能：

電路仿真

框圖仿真Impedance and Cross-talk Scanning狀態(tài)機(jī)仿真

VHDL-AMS 仿真

集成化圖形建模環(huán)境

電源電子設(shè)備和模塊表征

與 MathWorks Simulink 協(xié)同仿真

模型庫(kù)：

模擬和電源電子產(chǎn)品組件

控制模塊和傳感器

機(jī)械組件

液壓組件

數(shù)字和邏輯模塊

應(yīng)用特定庫(kù)：

航空電子網(wǎng)絡(luò)

電動(dòng)車(chē)輛

電力系統(tǒng)

特色制造商組件

降階建模