ANSYS Icepak 提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的 ANSYS Fluent 計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 求解器對(duì)集成電路 (IC)、包、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進(jìn)行熱力和流體流動(dòng)分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 圖形用戶界面 (GUI)。這為工程師們提供了一個(gè)以 CAD 為中心的解決方案，使他們可以利用易用的功能區(qū)界面來(lái)管理與ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的統(tǒng)一框架內(nèi)的熱力問(wèn)題。在此環(huán)境中工作的電氣和機(jī)械工程師可享受完全自動(dòng)化的設(shè)計(jì)流程，能夠?qū)?HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 無(wú)縫耦合到 Icepak 以進(jìn)行熱力分析。
ANSYS Icepak 能力
綜合多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)流程
ANSYS Electronics Desktop 平臺(tái)使得工程師們能夠動(dòng)態(tài)地將 Icepak 與 HFSS、Q3D Extractor 和 Maxwell 鏈接，以獲得電熱解決方案。在執(zhí)行熱仿真之前，只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可輕松將 EM 工具的功率損耗映射到您的設(shè)計(jì)。您還可以將 SIwave 中的電源完整性仿真與 Icepak 熱仿真結(jié)合起來(lái)。
具有熱耦合的電磁損耗，用于評(píng)估隨溫度而變的電線性能（Icepak 和 HFSS）
確保啟用天線的 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)、汽車(chē)?yán)走_(dá)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和移動(dòng)電子設(shè)備的熱穩(wěn)定性對(duì)于產(chǎn)生預(yù)期行為的關(guān)鍵。高功耗活動(dòng)（如視頻通話、在線游戲）或不同的環(huán)境條件會(huì)導(dǎo)致設(shè)備溫度出現(xiàn)顯著波動(dòng)。如果手機(jī)電池溫度過(guò)高，就可能會(huì)損失電量，甚至造成安全問(wèn)題。此外，高溫會(huì)影響手機(jī)內(nèi)的其他電子產(chǎn)品組件，并影響射頻天線的性能。手機(jī)與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、藍(lán)牙或 Wi-Fi 連接的故障可追溯到熱力問(wèn)題。在通過(guò)使用 ANSYS 工具模擬您的設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建硬件之前，您可以預(yù)測(cè)這些問(wèn)題。例如，電氣工程師可以動(dòng)態(tài)地鏈接 Electronics Desktop 中的 ANSYS HFSS 和 ANSYS Icepak 來(lái)模擬天線的溫度。基于電磁和熱耦合解決方案，他們可以修改天線設(shè)計(jì)，并預(yù)測(cè)天線效率以及產(chǎn)品的總體熱性能和 EM 性能。這些 EM 和熱仿真有助于改善無(wú)線通信、擴(kuò)大信號(hào)覆蓋范圍并維持啟用天線的系統(tǒng)的連接。
電路板級(jí)電熱耦合（Icepak 和 SIwave）
即使是溫度的略微升高也會(huì)影響電子產(chǎn)品組件的性能和可靠性，從而導(dǎo)致系統(tǒng)范圍的問(wèn)題。SIwave 中的電路板級(jí)電源完整性仿真可與 Icepak 熱仿真相結(jié)合，提供印刷電路板 (PCB) 電熱性能的全貌。SIwave 和 Icepak 可自動(dòng)交換直流電源和溫度數(shù)據(jù)，以計(jì)算 PCB 和包內(nèi)的焦耳熱損耗，以獲得高度精確的溫度場(chǎng)和電阻損耗分布。這些直流電熱解決方案可讓您管理設(shè)計(jì)產(chǎn)生的熱量，并預(yù)測(cè)芯片、包及電路板的熱性能和安全工作溫度。
廣泛的熱物理庫(kù)
Icepak 的庫(kù)包含大量各種各樣可分配給表面、固體和液體的有用材料。Icepak 通過(guò)導(dǎo)入本地 MCAD 和 ECAD 設(shè)計(jì)，提供簡(jiǎn)化的以 CAD 為中心的電熱多物理場(chǎng)解決方案。自動(dòng)化 CAD 幾何形狀清理和修復(fù)功能，以及許多編輯選項(xiàng)，便于輕松進(jìn)行模擬設(shè)置和分析。一個(gè)有著相當(dāng)多 Icepak 3D 風(fēng)扇和散熱器的巨大商業(yè)庫(kù)可供設(shè)計(jì)師用于解決典型的熱力問(wèn)題。Icepak 能力：Icepak 庫(kù)
方便的滑動(dòng)條網(wǎng)格生成
ANSYS Icepak 可自動(dòng)生成網(wǎng)格，同時(shí)使您能夠自定義網(wǎng)格生成參數(shù)，以?xún)?yōu)化網(wǎng)格并優(yōu)化計(jì)算成本和解決方案精度之間的權(quán)衡。通過(guò)滑動(dòng)條網(wǎng)格設(shè)置，您可以讓溫度和速度梯度較大區(qū)域的網(wǎng)格更精細(xì)，讓溫度和速度梯度較小區(qū)域的網(wǎng)格更粗糙。這些功能有助于輕松創(chuàng)建合適的網(wǎng)格以進(jìn)行熱分析。此外，任意的“網(wǎng)格區(qū)域”可讓用戶組裝 ECAD 和 MCAD，為完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供熱力解決方案。
Icepak 中的優(yōu)化
Icepak 使用 ANSYS Optimetrics 提供原生參數(shù)“假設(shè)”以及有關(guān)幾何形狀、材料和功率損耗的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DoE) 分析。例如，當(dāng)您改變導(dǎo)通孔鉆孔尺寸、焊盤(pán)尺寸和/或印刷電路板 (PCB) 導(dǎo)通孔的輸入電流時(shí)，您可以輕松計(jì)算電熱影響。Maxwell 對(duì) Icepak 電熱分析可輕松解釋變壓器和線圈的渦流影響，確保在極其易用且直觀的圖形用戶界面中實(shí)現(xiàn)最高精度。能力：Icepak 中的優(yōu)化
可視化
ANSYS Icepak 軟件包含一整套定性和定量后處理工具，用于生成有意義的圖形、動(dòng)畫(huà)和報(bào)告，可隨時(shí)向同事和客戶傳達(dá)模擬結(jié)果。速度矢量、等溫線、流體顆粒軌跡、等值表面顯示、剖面和結(jié)果數(shù)據(jù)的 x-y 軸坐標(biāo)圖的可視化都可用于解釋電子冷卻模擬的結(jié)果。可以自動(dòng)創(chuàng)建包含圖像的定制報(bào)告，用于分配結(jié)果數(shù)據(jù)、識(shí)別模擬中的趨勢(shì)以及報(bào)告風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)操作要點(diǎn)。ANSYS Icepak 包括用于高級(jí)后處理的 ANSYS CFD-Post 和動(dòng)畫(huà)工具。
簡(jiǎn)單而直觀的界面
Icepak 基于功能區(qū)的界面可提供豐富且友好的用戶體驗(yàn)。Electronics Desktop 內(nèi)的 ANSYS Icepak 支持可自動(dòng)記錄和回放的 Iron Python 腳本創(chuàng)建。它提供本地 Java、VB 和 Iron Python 腳本創(chuàng)建功能。Icepak 中的腳本創(chuàng)建和日志記錄功能對(duì)于自動(dòng)完成日常分析和設(shè)計(jì)中冗長(zhǎng)而乏味的任務(wù)非常有用。
多域系統(tǒng)建模
Simplorer 是一個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)，可為系統(tǒng)級(jí)數(shù)字原型建模并進(jìn)行仿真和分析，集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持您驗(yàn)證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能，并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成，廣泛支持裝配和仿真系統(tǒng)級(jí)物理模型，幫助您進(jìn)行概念設(shè)計(jì)、詳細(xì)分析和系統(tǒng)驗(yàn)證。Simplorer 適用于電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應(yīng)用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗(yàn)證。 |
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