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(一) PCB EMC分析理論基礎

EMC測試與PCB EMC設計的關系

PCB EMC設計必備理論

(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計

接地的意義

EMI與抗擾度接地有何不同？

為什么單點接地與多點接地不能指導實際？

如何設計PCB的接地

如何選擇接地點

如何設計金屬外殼產品的接地？

金屬外殼對EMC的影響實質

如何設計非金屬外殼的接地？

什么是浮地

浮地的真正EMC意義

浮地設備如何設計EMC

隔離的真正EMC意義

相關案例分析

n.案例：變壓器屏蔽案例

n.案例：旁路電容的作用

n.案例：光耦兩端的數字地與模擬地如何接 ?

n.案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響

.案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?

(三) PCB EMC設計分析

PCB的EMC性能與關鍵元器件位置

PCB的內部耦合與外部耦合

干擾在PCB內部如何傳遞

PCB中電路受干擾的機理

PCB如何與外界產生電磁耦合

PCB中工作地線 或 地平面設計

地線/地平面

地線.地平面與阻抗

地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發射與抗擾度）

如何設計地平面

地平面設計案例分析

如何防止PCB中信號線之間的串擾

串擾對EMC的重要意義輻射發射與抗擾度）

哪些地方需要防止串擾?
串擾如何防止?

防止串擾手段與傳輸線的影響

數模混合電路設計

數模混合電路設計原理

數字信號干擾模擬信號的幾種模式

數字信號與模擬信號的處理方式

數字電源與模擬電源的處理方式

數字地與模擬地的處理

何時可以分地?

分地的意義？

分地是如何處理數模之間的相互干擾

何時不能分地？

不分地是如何處理數模之間的相互干擾

數模混合電路設計案例

PCB板中的去耦、旁路設計方法

去耦、旁路的意義

去耦、旁路的設計方法

去耦、旁路設計與產品系統EMC性能

去耦案例分析

相關案例分析：

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案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅

案例：PCB中鋪“地”要避免耦合

案例:電容值大小對電源去耦效果的影響

(四) PCB基本EMC元件選擇與應用

常用EMC濾波器件工作原理

電容、電感、磁珠特性

共模電感、磁環特性

電源端口濾波電路如何設計

電感電容位置如何放置？

如何確定電感電容值？

如何確定單極濾波還是多級濾波

TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性

接口的濾波與防浪涌/ESD設計

如何將元器件與自己設計的電路結合

如何選擇抑制器件的參數