 班級人數--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
| 增加互動環節，
保障培訓效果，堅持小班授課，每個班級的人數限3到5人，超過限定人數,安排到下一期進行學習。 |
| 授課地點及時間 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈
開班時間(連續班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時 |
◆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆若學員成績達到合格及以上水平，將獲得免費推薦工作的機會
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| 質量以及保障 |
☆
1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
☆3、合格的學員可享受免費推薦就業機會。
☆4、合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。 |
☆課程大綱☆ |
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1. 引言:電子可靠性工程概述
2. 熱設計的目的
3. 熱設計的重要性
3.1. 熱對元器件壽命的影響
3.2. 熱對芯片性能的影響
3.3. 熱對芯片功能的影響
3.4. 熱對分立元器件的影響
3.5. 熱對印制線路板的影響
3.6. 熱設計和產品質量的關系
4. 集成產品熱設計的特點
4.1. 集成化是對熱設計的挑戰
4.2. 集成產品熱設計的特點
4.3. 芯片溫度分析的不確定性
5. 熱設計的實施過程
6. 熱設計技術基礎
6.1. 熱設計需要掌握的基礎知識
6.2. 三種基本傳熱方式
6.3. 對熱阻的認識
6.4. 對風阻的認識
6.5. 增強型散熱技術
7. 熱設計規格
7.1. 熱設計規格分析
7.2. 熱設計規格項的說明
8. 系統熱設計
8.1. 系統熱設計目標
8.2. 系統熱設計方案的分析內容
8.3. 自然風冷散熱設計
8.4. 密閉機箱自然風冷散熱設計
8.5. 開孔機箱自然風冷散熱設計
8.6. 強迫風冷系統熱設計和分析過程
8.7. 風道設計要點（機箱、插框和機柜級）
8.8. 減少強迫風冷系統散熱噪聲的設計原則
8.9. 散熱系統保障性設計
8.10. 室外型產品溫控單元設計選型
9. 單板詳細熱設計
1、單板器件熱性能參數
2、單板詳細熱設計內容
3、單板器件布局原則
4、單板溫度監控設計分析
5、單板布線熱分析
6、單板器件散熱設計
10. 熱設計與其它設計之間的關系
1、熱設計與結構設計
2、熱設計與單板硬件設計
3、熱設計與 EMC
4、熱設計與環境和環境監控設計
11. 熱仿真設計分析軟件的應用
11.1. 運用 PSPICE 進行分立器件的熱仿真
11.2. 運用 ICEPAK 進行熱仿真
11.2.1. 建立器件熱仿真模型
11.2.2. 確定器件材質熱參數
11.2.3. 輸入器件熱源
11.2.4. 熱仿真運行參數設置
11.2.5. 器件熱仿真結果分析
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