內容一、講解并上機實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。
內容二、講解并上機練習模擬/射頻cadence設計流程, 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。可以使初學者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。
內容三、講解并上機練習如何進行電/熱仿真,確認芯片溫度分布梯度,三極管核心溫度等,對于避免芯片熱燒毀、提高芯片的壽命和穩定性等非常重要。避免熱燒毀和降低結溫是一直困擾芯片設計人員的難題,一般只能靠經驗判定,IHP是首家提供基于電信號進行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。
內容四、講解并上機練習如何使用ADS和cadence進行交互式設計。比如ADS中設計的原理圖,無源結構和高頻版圖等可以直接被cadence使用,無需重復輸入,節省時間、避免出錯。同理cadence的設計也可在ADS環境中直接打開,可以提高整個設計團隊的工作效率。 |