一、講解并上機實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。
二、講解并上機練習模擬/射頻cadence設計流程， 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。
可以使初學者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。
三、講解并上機練習如何進行電/熱仿真，確認芯片溫度分布梯度，
三極管核心溫度等，對于避免芯片熱燒毀、
提高芯片的壽命和穩定性等非常重要。
避免熱燒毀和降低結溫是一直困擾芯片設計人員的難題，一般只能靠經驗判定，
IHP是首家提供基于電信號進行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。
四、講解并上機練習如何使用ADS和cadence進行交互式設計。比如ADS中設計的原理圖，
無源結構和高頻版圖等可以直接被cadence使用，無需重復輸入，節省時間、避免出錯。
同理cadence的設計也可在ADS環境中直接打開，可以提高整個設計團隊的工作效率。