從熱控（熱管理）角度設(shè)計(jì)出適合電子設(shè)備特性的散熱系統(tǒng)，并通過公式計(jì)算、數(shù)值仿真、分析和模擬實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證等措施，保障電子設(shè)備的熱失效率滿足要求，即在產(chǎn)品設(shè)計(jì)壽命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)預(yù)期性能和達(dá)到可靠性指標(biāo)。?

ANSYS?Icepak是強(qiáng)大的CAE工具，針對(duì)的對(duì)象是電子設(shè)備及系統(tǒng)，功能是進(jìn)行傳熱和流體流動(dòng)的仿真，目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量以及縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

????Icepak是一套完整的熱管理系統(tǒng)分析軟件，它可用于元（組）件級(jí)、板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的分析。

?課程大綱

??第一章 ：熱設(shè)計(jì)與Icepak介紹

??第二章：Icepak軟件界面（操作、文件系統(tǒng)、單位系統(tǒng)）

??第三章：Icepak功能單元、建模與材料指定

??第四章：網(wǎng)格設(shè)置

??第五章：求解器設(shè)置、求解過程監(jiān)控與分析

??第六章：后處理（顯示、生成報(bào)告）

??第七章：參數(shù)化設(shè)置與優(yōu)化分析

??第八章：熱阻網(wǎng)絡(luò)模型

??第九章：與Ansys?Workbench的數(shù)據(jù)交換

??第十章：ECAD模型的導(dǎo)入與PCB熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)

??第十一章：熱界面材料、熱管、均溫板

??第十二章：風(fēng)扇（泵）的選型與分析

??第十三章：液冷系統(tǒng)與冷板的設(shè)計(jì)

??第十四章：TEC模塊介紹

??第十五章：技巧與要點(diǎn)總結(jié)