課程簡介

FloTHERM是廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師和電子電路設(shè)計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達(dá)80%以上。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，計算流體動力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了Mentor Graphics公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時FloTHERMM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。?

T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件熱特性測試儀器，在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類器件的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗室的應(yīng)用而設(shè)計。其研發(fā)團(tuán)隊——Mentor Graphics的MicRed硬件部門提出的獨(dú)特的結(jié)構(gòu)函數(shù)理論使熱設(shè)計工程師了解熱流路徑詳細(xì)信息變成了現(xiàn)實(shí)。同時，T3ster通過提供物理測試方法對FloTHERM熱仿真軟件進(jìn)行補(bǔ)充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質(zhì)量。

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課程目標(biāo)

分析熱設(shè)計的流程中經(jīng)常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗證的解決方案；分析表達(dá)熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)的詳細(xì)理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發(fā)布的V11的新功能。?

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課程目錄

第1章：FloTHERM機(jī)箱仿真實(shí)例(30min)

FloMCAD接口導(dǎo)入CAD模型；

FloEDA接口導(dǎo)入PCB板細(xì)節(jié)；

FloTHERM網(wǎng)格劃分技巧；

Command Center優(yōu)化分析；

第2章：結(jié)構(gòu)函數(shù)與三維空間熱解析(40min)

關(guān)于熱阻的正確理解；

描述熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)；

結(jié)構(gòu)函數(shù)與熱分布的關(guān)系；

熱仿真和熱測試的相互驗證——TO220封裝詳細(xì)熱模型校準(zhǔn)案例分析；

第3章：FloTHERM V11新功能及發(fā)展趨勢(30min)