課程簡介

FloTHERM是一款專為各類電子應(yīng)用器件而打造的分析工具，其應(yīng)用行業(yè)包括電腦和數(shù)據(jù)處理、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路(ICs)以及元器件、航空和國防系統(tǒng)、汽車和交通運(yùn)輸系統(tǒng)、消費(fèi)電子等。FloTHERM以專業(yè)、智能和自動(dòng)而著稱。區(qū)別于其他傳統(tǒng)分析軟件，這些功能將協(xié)助熱設(shè)計(jì)專家們最大化地提高產(chǎn)能，將大大減少機(jī)械設(shè)計(jì)工程師的學(xué)習(xí)投入，并為客戶提供分析軟件行業(yè)最高投資回報(bào)率的軟件解決方案。

FloTHERM? PACK (www.flothermpack.com) 是一款基于網(wǎng)絡(luò)的軟件程序，它以最小的投入，生成IC封裝和相關(guān)器件可靠、精確的熱模型。為了滿足行業(yè)對(duì)封裝設(shè)計(jì)創(chuàng)新的快速反應(yīng)，F(xiàn)loTHERM PACK 基于網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，包含了每一類型器件的參數(shù)驅(qū)動(dòng)菜單。使用您標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，在 FloTHERM PACK 內(nèi)描述您需要的IC封裝。比如，如果您想建立球柵陣列封裝（BGA），典型的輸入?yún)?shù)包括：球柵數(shù)量，基板傳導(dǎo)率，晶粒尺寸以及基板金屬層厚度和覆蓋面。FloTHERM PACK 支持所有常用的封裝格式包括球柵陣列、引腳封裝、針柵陣列矩陣、分立晶體管外形封裝、芯片級(jí)封裝和多芯封裝。FloTHERM PACK 同時(shí)也允許您預(yù)覽三維格式的模型，驗(yàn)證您的輸入?yún)?shù)是否正確。預(yù)覽之后，您只需要將模型下載到本地電腦，并將它拖入 FloTHERM的分析模型中。

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課程目標(biāo)

本次網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)旨在通過使用FloTHERM進(jìn)行電子產(chǎn)品熱分析的實(shí)際操作，使用戶深入認(rèn)識(shí)FloTHERM軟件的瞬態(tài)分析、芯片建模、Compact Model建模功能，并具備快速、準(zhǔn)確建模能力，使用戶更加高效的使用FloTHERM進(jìn)行熱分析和設(shè)計(jì)工作。

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課程目錄

第1章：瞬態(tài)分析定義(20min)

第2章：芯片建模方法(70min)

第3章：Compact Model的建立(30min)