???隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現等等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展,數字器件復雜度越來越高,門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬,現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能,從而使相同的PCB上可以容納更多的功能;要求PCB設計人員在熟悉掌握相關軟件應用的基礎上,還要了解EMC和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及流程、工藝等相關的知識;信號完整性及EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。
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本課程系統地介紹了與PCB設計相關的EMC理論和實踐知識,結合業界最流行的仿真設計軟件講解如何在PCB上進行電磁兼容(EMC)設計及信號完整性設計,并結合實際指出設計人員在設計中常出現的錯誤,從理論上分析產生問題的原因。同時進行大量成功和失敗的案例講解,為學員提供豐富的實踐經驗。
第1章 電磁兼容理論?
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1)? 電磁兼容技術概述
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2)? 屏蔽技術
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3)? 濾波技術
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4)? 接地和搭接技術
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5)? 瞬態干擾的抑制
第2章 PCB電性能及EMC設計基本要點?
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1)? 導線電阻
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2)? 電感和電容
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3)? 特征阻抗
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4)? 傳輸延遲(高頻板)
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5)? 衰減與損耗
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6)? 外層電阻
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7)? 內層絕緣電阻
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8)? 電磁兼容設計方法?
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9)? 電磁兼容設計一般要求?
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10) 電磁兼容控制策略與控制技術?
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11) 電磁兼容性補救措施
第3章 信號完整性設計?
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1)? 關于高速電路及高速信號的確定?
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2)? 傳輸線效應?
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3)? 關于通孔的設計?
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4)? 避免傳輸線效應的方法?
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5)? 高速設計中多層PCB的疊層問題?
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6)? 高速設計中的各種信號線特點?
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7)? SI問題的常見起因?
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8)? SI設計準則設計的實現?
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9)? SI問題及解決方法
第4章 PCB的EMC設計抗干擾設計?
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1)? 有源器件和無源器件的選型
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2)? 電源完整性和電磁騷擾發射的初始源及其抑制
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3)? 減小共模發射和差模發射?
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4)? 表面安裝技術與高密度組裝
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5)? PCB設計PCB設計基礎?
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地平面和疊層20-H原則?
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3W法則多層板層數和 大小的選擇
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6)? 多層板的設計原則?
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7)? 時鐘電路電磁兼容設計
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8)? PCB抗干擾設計設計的一般原則?
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9)? 印制電路板及電路抗干擾措施
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10) 特殊系統的抗干擾措施?
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11) 降低噪聲與電磁干擾的一些經驗