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 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年6月15日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。 |
課程大綱 |
招生對象
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| 電子制造企業(yè)：SMT生產(chǎn)部、工藝部、設(shè)備部的主管/經(jīng)理，SPI工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設(shè)備工程師、PE(制程工程師)、品質(zhì)工程師、NPI工程師，SMT產(chǎn)線領(lǐng)班、線長（Line Leader)、錫膏\助焊劑等電子輔料生產(chǎn)制造廠商技術(shù)服務(wù)人員。 |
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課程內(nèi)容
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一、前言：
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焊膏印刷是SMT三大制程（印制、貼裝和焊接）中的第一個(gè)重要工序，日常生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)表明60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等為代表的精密組裝的電子產(chǎn)品上，大量的細(xì)間距器件(FPT)、微焊點(diǎn)（0.35mm間距CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005）元器件，與錫量需求差異較大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）Mini-USB、屏蔽蓋等，它們需要在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板（FPC）上同步進(jìn)行組裝，于是錫膏印刷在SMT日常生產(chǎn)中無疑成了瓶頸和短板。
當(dāng)前高密度、細(xì)間距、微焊點(diǎn)的電子組裝，需要我們掌握錫焊特性、印刷技術(shù)要因和制程控制方法，在印刷工藝技術(shù)方面與時(shí)俱進(jìn)，重視現(xiàn)場每個(gè)環(huán)節(jié)的精細(xì)化管理，才能獲得理想的制造良率及產(chǎn)品可靠性。
二、課程特點(diǎn)：
將從焊錫膏質(zhì)量特性，模板和載具設(shè)計(jì)、制作和驗(yàn)收管理，印刷工藝參數(shù)、設(shè)備保養(yǎng)和現(xiàn)場環(huán)境管理，印刷品質(zhì)實(shí)時(shí)監(jiān)控以及新型的噴印和點(diǎn)錫膏技術(shù)等方面，力求理論聯(lián)系實(shí)踐并注重經(jīng)驗(yàn)的分享，令大家解決問題的能力得到全面系統(tǒng)的提升。
三、課程收益：???
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1.了解細(xì)間距元器件、微形焊點(diǎn)、PHR器件特點(diǎn)基本認(rèn)知和SMT印刷工藝概述；
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2.了解新型印刷機(jī)（噴印機(jī)、點(diǎn)錫膏機(jī)）的設(shè)備結(jié)構(gòu)原理和重要技術(shù)特性；
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3.掌握焊錫膏（Solder Paste)的基本構(gòu)成及成分的主要特性及作用；
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4.掌握印刷模板（Screen Stencil)、與載板（Carrier)的設(shè)計(jì)工藝、制作方法和驗(yàn)收規(guī)范；
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5.掌握傳統(tǒng)模板印刷的基本步驟和制程工藝的管控要點(diǎn)，以及新型階梯鋼網(wǎng)(Step-up)、新型3D模板的特殊應(yīng)用技術(shù)與要求；
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6.掌握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷品質(zhì)整體解決方案；
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7.掌握焊錫印刷品質(zhì)的MVI和SPI外觀檢驗(yàn)和SPC統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)；
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8.掌握印刷機(jī)的日常維護(hù)與故障排除，以及模板清洗管理方法；
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9.掌握印刷工藝中PCBA常見缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
課程大綱：
第一部份課程
0.前言：影響SMT印刷品質(zhì)的原因及解決方案
錫膏印刷工序作為傳統(tǒng)SMT生產(chǎn)制程缺陷的主要根源（有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)當(dāng)前60%以上的回流焊接不良缺陷與印刷工序相關(guān)），這對于當(dāng)前高密度精細(xì)間距元器件為主的電子組裝更是如此。電子產(chǎn)品精細(xì)間距錫膏印刷，即使是很小的工藝波動(dòng)，都可會導(dǎo)致PCBA直通率產(chǎn)生重影響，因此我們對印刷工序務(wù)必有一個(gè)全面細(xì)致的管理、控制和評估。
一、細(xì)間距元器件、微形焊點(diǎn)、PHR器件特點(diǎn)基本認(rèn)知和SMT印刷工藝概述
1.1 高密度、細(xì)間距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件組裝工藝技術(shù)介紹；
1.2 微形焊點(diǎn)的重要技術(shù)特性及SMT印刷問題；
1.3 良好錫膏印刷的形態(tài)、定義和質(zhì)量評估要素；
1.4 錫膏印刷系統(tǒng)要素和技術(shù)整合應(yīng)用及管理。
二、焊錫膏（Solder Paste)的基本構(gòu)成及成分的主要特性及作用
2.1 錫膏的選擇評定依據(jù)和5大性能指標(biāo)；
可靠性、焊接性、印刷性、工作性和檢測性
2.2 錫膏的常見類型、用途和制成工藝解析；
無鉛\無鹵免洗型錫膏、水溶性錫膏及特殊錫膏性能應(yīng)用介紹
2.3 錫膏的構(gòu)成和基本成分解析；
助焊劑和金屬顆粒特性（成分、形狀和大小）金屬含量、溶劑含量、VOC、粘度、粘著力、工作壽命
2.4 錫膏的特性參數(shù)和IPC-TM-650之評估指標(biāo)；
表面絕緣阻抗（SIR）\電遷移特性\銅鏡腐蝕\極性離子含量\潤濕性能\微錫球\抗坍塌性\連續(xù)印刷性\速度類型\助焊劑殘留\ICT測試性等
2.5 錫膏的選用方法和使用管理；
元器件間距、焊盤大小、表面涂鍍層、作業(yè)溫濕度對焊接特性的影響
2.6 焊膏用助焊劑的種類、性能評定、作用及選擇
助焊劑的作用與組成：成膜劑、活性劑、溶劑等
助焊劑的分類：無機(jī)類助焊劑、有機(jī)類助焊劑
水溶性助焊劑（WS/OA）、免清洗助焊劑（LR/NC）助焊劑的性能及工藝評定：助焊劑性能要求、助焊劑性能評估
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助焊劑的選擇：普通助焊劑選擇無鉛助焊劑選擇
2.7 焊膏的性價(jià)比問題及選擇與評估
選擇低銀化合金、活性及清洗方式、恰當(dāng)錫粉粒度等，根據(jù)不同產(chǎn)品功能和性能及可靠性要求選擇合適的焊膏
三、傳統(tǒng)模板印刷的基本步驟和制程工藝的管控要點(diǎn)
3.1 模板印刷的基本步驟及作用分析；
PCB及載具進(jìn)板到位，光學(xué)點(diǎn)對位，PCB密合鋼板，刮刀下壓，刮刀移動(dòng)，PCB脫離鋼板，成品出板，質(zhì)量檢驗(yàn)
3.2 良好錫膏印刷的先決條件和準(zhǔn)備；
穩(wěn)定的印刷作業(yè)，設(shè)定印刷參數(shù)，設(shè)定人工作業(yè)方式，錫膏的正確選擇，鋼網(wǎng)的配合設(shè)計(jì)，PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)識別，恰當(dāng)支撐定位
3.4 印刷工藝方式對印刷品質(zhì)的影響
刮刀材質(zhì)、刮刀角度、印刷速度、印刷壓力、脫模速度對印刷品質(zhì)的影響
3.5 階梯鋼網(wǎng)(Step-up)的設(shè)計(jì)工藝與應(yīng)用案例解析
階梯鋼網(wǎng)制作工藝、適應(yīng)產(chǎn)品、制程的管制要點(diǎn)、日常的維護(hù)
3.6 焊錫膏特性對貼片質(zhì)量的影響;
錫膏粘度、觸變性、助焊劑含量對01005元件貼片品質(zhì)的影響
3.7 回流焊接中氮?dú)猸h(huán)境如何影響微形焊接點(diǎn)的質(zhì)量：
l??氮?dú)猓∟2)環(huán)境對改善焊接特性的作用；
l??爐溫曲線及參數(shù)如何設(shè)置更有助于發(fā)揮焊膏及助焊劑活性；
l??在相同焊接條件下，Type5錫粉相比于Type4為何更容易產(chǎn)生錫珠和空焊不良？
l 無鉛焊料合金與PCB/元器件焊端鍍層兼容性，及焊點(diǎn)合金的顯微組織Cross section /SEM分析。
第二部份課程
四、新型印刷模板（Screen Stencil)與載板（Carrier)的設(shè)計(jì)工藝、制作方法和驗(yàn)收規(guī)范
4.1 高密度、細(xì)間距組裝對模板的材質(zhì)和處理工藝要求;
不銹鋼SUS（304、301、430），F(xiàn)ine Grain鋼片，電拋光，納米涂層（Nano Coating)；
4.2模板制作工藝和性價(jià)比問題介紹；
激光模板（Laser-cut），電鑄模板（Electricity polishes），蝕刻模板（Etching）
4.3 紅膠模板材質(zhì)及制作工藝;
紅膠模板（銅模板、高聚合物）設(shè)計(jì)制作工藝
4.4 模板驗(yàn)收的基本方法、檢測項(xiàng)和IPC-7525規(guī)范；
技術(shù)指標(biāo)：開孔尺寸、位置最大偏差、厚度誤差、陳壁粗糙度、鎳合金硬度、開孔錐度、鋼網(wǎng)張力
4.5 載具對改善薄板和FPC印刷品質(zhì)的作用;
4.6 SMT回爐載板治具的的材質(zhì)和設(shè)計(jì)要求;
合成石、鋁合金、玻璃纖維特性差異
4.7 載板治具的驗(yàn)收規(guī)范和檢測方法；
五、細(xì)間距微焊點(diǎn)與大錫量需求器件同步組裝的過程控制和案例解析
5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品質(zhì)的主要困擾；
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5.2 細(xì)間距微焊點(diǎn)和PHR大錫量器件同步組裝的主要問題；
5.3 PCB不同元器件錫量需求懸殊的元器件同步組裝的過程控制；
5.4 CSP&01005與PHR & Mini USB/Shielding Case等器件錫量需求懸殊的產(chǎn)品案例解析；
5.5 印刷模板的日常清洗和維護(hù)管理.
六、焊錫印刷品質(zhì)的MVI和SPI外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制方法
6.1 錫膏印刷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)定義的回顧;
6.2 錫膏印刷外觀目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
6.3 目視檢驗(yàn)(MVI)方法的適合產(chǎn)品；
6.4 Online和Offline SPI的應(yīng)用；
6.5 SPC技術(shù)在錫量面積和體積的統(tǒng)計(jì)分析.
七、印刷機(jī)（噴印機(jī)、點(diǎn)錫膏機(jī)）的設(shè)備結(jié)構(gòu)和日常維護(hù)
7.1 應(yīng)對高密度細(xì)間距產(chǎn)品印刷機(jī)新功能
印刷點(diǎn)錫（點(diǎn)膠）一體化、模板塞孔檢測、印刷品質(zhì)檢測、高定位精度、雙軌道、真空基板固定；
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7.2 印刷機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)和日常維護(hù)；
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7.3 錫膏噴印技術(shù)（Jet printing technology)及點(diǎn)涂的優(yōu)勢與不足；
7.4 3D模板技術(shù)在應(yīng)對異形器件及產(chǎn)品上的應(yīng)用案例解析.
八、印刷工藝中PCBA常見缺陷的產(chǎn)生原因及防止措施
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8.1 依據(jù)工藝步驟來看解析常見印刷的故障模式和原理;
???爐后焊接質(zhì)量與印刷品質(zhì)的關(guān)聯(lián)性及案例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201組件,PHR印刷常見故障模式解析；
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8.2 錫膏印刷的常見缺陷原因解析
???漏印、少錫、多錫、偏移、連橋、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、坍塌、形狀模糊等故障模式和原理；
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8.3 印刷后可能出現(xiàn)的故障
???熱坍塌\冷塌陷\吸潮\焊錫氧化\助焊劑揮發(fā)\PCB焊盤OSP膜失效、焊錫污染（金手指沾錫、錫珠）等問題的預(yù)防與解決。
九、總結(jié)與討論 |
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
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諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
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| 我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價(jià)： |
端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
端海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院，馮老師
端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
端海對我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮
啊！特別是對于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
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| 我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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總部李老師
