主題 |
內(nèi)容 |
?
傳熱原理介紹
?
電子產(chǎn)品簡介
?
ICEPAK整體介紹 |
1.?熱的三種傳遞方式介紹
2.?電子產(chǎn)品的常見結(jié)構(gòu)與組件
3.?界面介紹及演示
4.?幾何模型創(chuàng)建:阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹(carbinet,block,plates,sources,walls等);允許流體通過的構(gòu)建介紹(openings,grilles,vents,fans等) |
?
模型與邊界條件
?
材料與庫介紹 |
1.?復(fù)雜構(gòu)建(3D fans,blowers,enclosures,pcbs,packages,heat sinks, groups, assembly介紹
2.?材料與庫介紹
3.?建模技巧
4.?一個(gè)簡單完整模型的建立 |
?
?
?
網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定 |
1.?網(wǎng)格類型,網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
2.?劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)
3.?網(wǎng)格劃分技巧
4.?網(wǎng)格質(zhì)量檢查 |
?
求解器設(shè)定
?
完整仿真流程介紹與案例實(shí)操 |
?
1.?監(jiān)測點(diǎn)與監(jiān)測曲線
2.?求解器設(shè)置,傳熱與物理模型介紹(控制方程,自然對流,輻射傳熱,瞬態(tài)模擬)
3.?完整仿真流程介紹
4.?實(shí)操案例:自然對流案例 |
?
結(jié)果后處理介紹 |
1.?后處理的結(jié)果種類及參數(shù)設(shè)定
2.?仿真報(bào)告的書寫
? |
?
參數(shù)化與優(yōu)化介紹 |
1.?產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估
2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化 |
?
?
外部幾何的導(dǎo)入
?
案例實(shí)操 |
1.?針對電子行業(yè)常用的機(jī)箱,演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何
2.?CAD導(dǎo)入案例練習(xí)
3.?快速建模方法
4.?案例實(shí)操:強(qiáng)迫對流案例 |
?
答疑 |
?
疑問解答 |