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ANSYS nCode培訓
 
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上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈
開班時間(連續班/晚班/周末班):2020年6月15日
   課時
     ◆資深工程師授課
        
        ☆注重質量 ☆邊講邊練

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   質量以及保障

      ☆ 1、如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
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課程大綱
 

ANSYS HFSS軟件是高頻電磁場仿真軟件的行業標準。其黃金標準的精度、先進的求解器和高性能計算技術使其成為負責在高頻和高速電子設備和平臺上執行準確、快速設計的工程師們的必備工具。HFSS 提供基于有限元、積分方程、漸進和高級混合算法的最先進的求解技術,旨在計算各種各樣的微波、RF(射頻)和高速數字化等問題。

HFSS為部件提供三維全波精度的仿真技術,從而實現 RF 和高速設計。通過高級電磁場求解器和強大的諧波平衡和瞬態電路求解器之間的動態鏈接,HFSS 打破了重復設計迭代和冗長物理原型制作的循環。借助 HFSS,工程團隊在包括天線、相控陣、無源 RF / 微波組件、高速互連、連接器、IC 封裝和 PCB 等廣泛應用中持續地實現一流設計。

HFSS 通過其具有突破性的,行業領先的自適應網格生成技術,提供設計簽核準確性。其強大的網格生成和求解器技術讓您明白 HFSS 提供的結果值得信賴,因而能夠放心地開展設計。其他工具只是給出答案,沒有關于解的準確性的任何反饋,從而引起不確定性。當與 ANSYS HPC 技術(如域分解或分布式頻域求解)結合使用時,HFSS 能夠以前所未有的速度和規模進行仿真,進而讓您能夠更全面地探索和優化設備的性能。使用 HFSS,您就會確定自己的設計將會兌現產品承諾。

高頻電磁求解器
ANSYS HFSS 采用了高精度有限元方法 (FEM)、大規模矩量法 (MoM)技術 和超大規模彈跳射線 (SBR) 漸

進法、先進的繞射和爬波物理學方法,可有效實現更高的精確度 (SBR+)。ANSYS HFSS 仿真套件包含以下求解器,可解決涉及小型到大型電氣結構的各種電磁問題:

HFSS HFSS SBR+

頻域 彈跳射線

時域 物理光學

積分方程 物理繞射理論

混合技術 一致性繞射理論

爬波

ANSYS HFSS

一個 HFSS 包當中包含多個仿真引擎,每個引擎針對一種特定應用或仿真輸出。

HFSS 混合技術

FEM-IE 混合技術建立在 HFSS FEM、IE MoM 和 ANSYS 域分解方法 (DDM) 專利技術的基礎上,解算復雜的大型電氣系統。應用恰當的求解器技術后,具有大量幾何細節和復雜材料的局部區域會運用有限元 HFSS 來求解,而大型對象或已安裝平臺的區域則可以使用三維 MoM HFSS-IE 來求解。該解決方案通過單個可擴展的全耦合系統矩陣在單個設置中提供。


有限元方法(頻域)

這就是高性能三維全波頻域電磁求解器,基于經過驗證的有限元方法。工程師能夠計算 SYZ 參數和諧振頻率、可視化電磁場,并生成組件模型,以便評估信號質量、傳輸路徑損耗、阻抗失配、寄生耦合和遠場輻射。典型的應用包括天線/移動通信、集成電路、高速數字和 RF 互連、波導、連接器、過濾器、EMI/EMC 等。


有限元瞬態(時域)

有限元時域求解器用于模擬瞬態電磁場行為,可對諸如時域反射技術 (TDR)、雷擊、脈沖探地雷達 (GPR)、靜電放電 (ESD) 和電磁干擾 (EMI) 等典型應用中的場或系統響應進行可視化。其利用與頻域求解器相同的有限元網格劃分方法,無需切換網格劃分技術來切換仿真域。瞬態求解器對頻域 HFSS 求解器進行補充,使工程師可在同一個網格上同時了解時域和頻域的電磁特點。


積分方程

積分方程 (IE) 求解器采用三維矩量法 (MoM)技術,可有效解決開放輻射和散射問題。其非常適用于諸如天線設計和/或天線放置等輻射研究,以及雷達散射截面 (RCS) 等散射研究。求解器可以使用多層快速多極子算法 (MLFMM) 或自適應交叉近似 (ACA),減少內存需求和求解時間,該工具的使用能夠用于解決非常大的問題。


HFSS 快速模式

在產品設計周期的早期階段,快速仿真結果可以提供有關設計趨勢的寶貴洞見。為此,HFSS 納入了快速仿真模式。快速模式可以調整求解器和自適應網格劃分器,既能盡快返回結果,又不會過于降低解決方案的精確度。然后,隨著設計接近尾聲,可使用一個簡單的滑塊設置對 HFSS 求解器進行設定,讓其使用 HFSS 經過行業測試的權威精確度回歸到驗證級簽核交付精確度。


ANSYS HFSS SBR+

SBR+ 是唯一一款能夠實現彈跳射線 (SBR) 技術的商用電磁求解器,可同時一致地執行物理繞射理論 (PTD)、一致性繞射理論 (UTD) 和爬波物理學方法,為數百上千個波長的大型電氣平臺在尺寸方面仿真已安裝天線的性能。

SBR 使用光線追蹤技術,對天線平臺上的表面感應電流或由導體和電介質組成的散射幾何條件進行建模。借助 SBR+ 求解器,工程師可對中等、大型及巨大平臺上的遠場已安裝天線輻射形式、近場分配和天線到天線耦合(S 參數)做出快速準確的預測??稍谲囕v、飛機、雷達罩等大型結構中對傳輸和反射建模。此外,HFSS SBR+ 可提供有效的雷達標記建模,包括大型電氣目標的 ISAR 圖像。

物理繞射理論

物理繞射理論 (PTD) 楔形校正功能用于校正沿已安裝天線平臺銳利邊緣的 PO 電流,以改善電磁場繞射。

一致性繞射理論

工程師可以對由發光幾何邊緣造成并由 PTD 楔形識別的一致性繞射理論邊緣繞射 (UTD) 射線建模。對于散射幾何形狀的重要部分未受到直接照明或多次反射照明的情況而言,這一點非常重要。


爬波物理學

SBR 解決方案中的爬波物理學方法可提高直接安裝在彎曲結構上的天線的精確度。其能夠捕捉場源照明范圍以外的表面波的影響。


加速多普勒處理

加速多普勒處理 (ADP) 可將 ADAS、自動駕駛車輛和其他近場雷達系統中使用的長中短程脈沖多普勒和線性調頻連續波 (FMCW) 雷達進行加速處理,仿真速度可提升逾 100 倍。ADP 在 ANSYS Electronics Desktop 中納入了集成的距離多普勒影像圖后處理和動畫。除 ADP 外,增益和自耦合天線鏈路還簡化了整個雷達設計流程,因此雷達傳感器仿真結果可以無縫地應用于安裝性能建模和雷達環境距離多普勒仿真。該工作流簡化了雷達傳感器設計師與設備制造商之間的協作,方便他們將傳感器安裝到車輛和大型環境雷達仿真中。


可靠性和自適應網格劃分
工程師了解并依靠 ANSYS HFSS 來自動提供準確的解決方案??煽啃缘年P鍵是自適應網格細化,其能夠根據設計的物理學和電磁學生成準確的解決方案。此功能與其他電磁 (EM) 仿真工具的不同之處在于,其他電磁仿真工具要求工程師了解如何對結構進行網格劃分才能獲得準確的解決方案。自適應網格劃分是一項高度穩健的網格劃分技術,能夠盡可能快地生成有效網格,從而保證解決方案的準確度。您只需導入或繪出幾何形狀,并指定所需材料、邊界條件、勵磁和頻帶,HFSS 會完成剩下所有的工作。

為了盡量減少對導入的 CAD 幾何形狀進行“修復和清潔”,HFSS 中納入了強大 TAU flex 網格劃分技術。TAU flex 可快速從“最臟”的模型中生成可靠的初始網格,方便您使用 HFSS 準確可靠的求解器技術迅速推進求解過程。

 

優化用戶環境
功能齊全的三維實體建模器和布局界面讓您能夠在布局設計流程中操作,或導入和編輯三維 CAD 幾何形狀。

HFSS 3D 建模器:三維界面讓您能夠仿真復雜的三維幾何形狀或導入 CAD 幾何形狀,用于仿真高頻組件,如天線、射頻微波組件和生物醫學設備等。您可以提取散射矩陣參數(S、Y、Z 參數)、對三維電磁場(近場和遠場)進行可視化,并生成鏈接到電路仿真的 ANSYS Full-Wave SPICE 模型。

HFSS 3D 布局:HFSS 3D 布局是用于 PCB、IC 封裝和片上無源器件分層幾何形狀的優化界面。其適用于對 PCB 和封裝的信號完整性進行分析,包括全波或輻射影響。其應用范圍涵蓋具有復雜分路區域的高速串行鏈路和參考不良的傳輸線,以及貼片天線和毫米波電路。工程師可以繪制或導入幾何形狀,對電磁特性進行分析、顯示輻射場、研究阻抗和傳播常數,以及深入探索 S 參數或計算插入和返回損失。

模型在布局環境中組裝和渲染,不過,所有的影響都經過嚴格仿真,包括跡線厚度和蝕刻、鍵合線以及焊球等三維特征。布局幾何形狀主要采用堆疊和過孔、引腳、跡線及鍵合線等專用基元以 2.5D進行描述。編輯器完全采用參數化設計,因此能夠針對清掃、優化或實驗設計 (DOE),輕松對跡線寬度或厚度進行改變或參數化。3D 布局內的 HFSS 求解器具有多個專門針對 PCB 和封裝結構的功能。這些功能包括針對分層幾何形狀和集成電路元件優化的高級網格劃分技術,以及用于離散組件建模的 S 參數。

若要準確預測某個系統的性能,分析集成環境中組件與子系統之間的電子交互至關重要。HFSS 3D 布局支持創建 PCB 組件及連接電路板、IC 和離散組件。采用此方法,您可以選擇將3D 連接器模型置于 PCB 上,而無需創建電路圖。電氣工程師長期以來一直使用以電路圖為基礎的設計入口將印刷電路板、IC 封裝和組件的模型連接在一起。這種方法適用于相對簡單的設計,但對于規模更大和更為復雜的設計而言卻十分冗長費時且容易出錯。采用布局驅動組件,可以根據幾何形狀自動建立引腳連接。創建組件后,HFSS 3D 布局便可以調用一系列適用于各個組件的求解器,或者可以合并幾何形狀一起求解。

您可以從 HFSS 3D 布局界面訪問包括 HFSS、SIwave 和 Planar EM 在內的眾多求解器。這樣便可以從同一設計和幾何形狀使用快速 SIwave 求解器進行迭代設計,并使用 HFSS 執行嚴格的驗證。

 

三維組件
ANSYS 三維組件是更大仿真實驗中的分立子組件,可輕松重復用于在 ANSYS HFSS 中進行電磁仿真。三維組件囊括幾何形狀、材料屬性、邊界條件、網格設置、勵磁和離散參數控件。它們可以便捷地重復用于設計天線、連接器和表面貼裝設備(如片狀電容、電感和分立型 LTCC 濾波器)等設備。為在整個行業內實現廣泛合作,可使用密碼保護、文檔加密和創建設置來創建 ANSYS 三維組件,以便慎重地控制對組件最終用戶可見的功能。但由于 HFSS 仿真引擎完全了解仿真實驗內的整個組件,因此,能夠提供完全耦合的完整電磁仿真結果。

可以將 ANSYS 三維組件比作仿真實驗的構造塊,作為即插即用型模塊使用。由于三維組件可提供完全耦合的電磁分析,相較于僅提供試驗裝置上組件所做響應的 S 參數模型,它們擁有顯著優勢。系統集成商只需將組件添加到系統上,例如飛機天線的3D組件,來仿真天線的安裝性能。集成商可以這樣做的原因是,他們有信心使用 ANSYS HFSS 仿真結果可以代表完全耦合且準確的模型。

分立器件的供應商和開發商可以在 ANSYS HFSS 內創建已就緒可執行仿真的三維組件,并將這些三維組件提供給最終用戶,將它們用于更大型系統仿真。擁有了此三維組件合作能力,供應商便可向其客戶提供可以執行 HFSS 仿真的模型,讓客戶的設計一次性成功,給客戶帶去重要價值。

Modelithics? 是 ANSYS 的合作伙伴,提供了 HFSS 3D 組件的授權庫。庫內包含適用于 Barry QFN 封裝、RJR QFN 封裝、Coilcraft 電感器、Johanson 電容器、Mini-Circuits 濾波器和 Gigalane 同軸連接器的模型。

高級相控陣天線仿真
在 ANSYS HFSS 中,工程師可以通過先進的單元仿真,對具有所有電磁效應的有限及無限相控陣天線進行模擬,包括互耦、陣列晶格定義、有限陣列邊緣效應、假元件、元件消隱等。備選陣列設計可檢驗任何光束掃描條件下所有元件的輸入阻抗。根據任何相關掃描條件下元件的匹配(無源或受激)遠場及近場模式行為,可在元件、子陣列或完整陣列層面上對相控陣天線的性能進行優化。

無限陣列建模涉及放置在單元內的一個或多個天線元件。該單元包含周圍墻壁上的周期性邊界條件,以對場進行鏡像,從而創建無數元件??梢杂嬎忝總€元件的掃描阻抗和嵌入式元件輻射圖,包括所有互耦效應。該方法對于預測在一定的陣列波束控制條件下可能出現的陣列盲區掃描角度特別有用。

有限陣列仿真技術利用具有單元的域分解,為有限大小的大型陣列快速求解。該技術能夠執行完整的陣列分析,預測所有互耦合、掃描阻抗、元件圖案、陣列圖案和陣列邊緣效應。

 

高性能計算
電子 HPC
ANSYS 電子 HPC 支持并行處理,可以解決非常棘手、頗具挑戰性的模型,即具有詳盡幾何細節、大型系統和復雜物理學的模型。ANSYS 遠遠不止是簡單的硬件加速,還提供開創性的數值求解器和 HPC 方法。這些方法針對多核機器進行了優化,并且可以擴展,以便充分利用整個集群的優勢。所需 HPC 的數量僅取決于分析中所用內核的總數,與所采用的 HPC 技術無關。

多線程:ANSYS 電子 HPC 利用單臺計算機上的多個內核來縮短解算時間。多線程技術加快了初始網格生成、矩陣求解和場復原。

光譜分解方法:光譜分解方法 (SDM) 在并行計算核心和節點中分配多個頻點,從而加速頻率掃描。雖然 SDM 可并行處理多頻點提取,不過您可以將此方法與多線程結合起來使用,加快單個頻點的提取。

域分解方法:域分解方法 (DDM) 通過在多核和網絡化節點上分布仿真,加速更大和更復雜幾何形狀的求解。此方法主要用于使用分布式內存解決較大的問題。其也可以結合多線程和 SDM,對仿真可擴展性進行改進并提高仿真吞吐量。

周期性域分解:周期性域分解將 DDM 應用于有限周期性結構,例如天線陣列或頻率選擇表面。此法虛擬復制周期性結構單元的幾何形狀和網格,然后將 DDM 算法應用于得到的有限大小的陣列,從而求解所有單元的唯一場。仿真能力和速度得到大幅提升。該方法可與多線程和 SDM 結合使用,能夠進一步加快解決速度。

混合域分解法:混合 DDM 在由有限元 (FE) 和積分方程 (IE) 域組成的模型上使用域分解方法。HFSS IE 求解器附加組件允許您創建能夠解決極大電磁問題的 HFSS 模型。這種方法結合了 FEM 處理復雜幾何形狀的優勢,以及 MoM 用于天線和雷達截面積分析的高效解決方案的優點?;旌?DDM 可與多線程和 SDM 結合使用,能夠進一步加快解決速度。

分布式直接矩陣求解器:分布式直接矩陣求解器是用于 HFSS 和 HFSS-IE 求解器的分布式存儲器并行技術。矩陣的解決方案分布在多核或 MPI 集成計算機上。它通過增加 MPI 內存訪問提高可擴展性,再通過增加 MPI 網絡內核訪問來提高速度,從而實現高精度直接矩陣求解器解決方案。這些分布式存儲器矩陣求解器可以與多線程和 SDM 結合使用,能夠進一步提高仿真吞吐量。

云端 HPC:ANSYS Cloud 服務讓高性能計算 (HPC) 功能的訪問和使用也變得極為容易。它是由 ANSYS 與 HPC 領先的云平臺 — Microsoft Azure 合作開發的。其已集成到 Electronics Desktop,因此您可以從設計環境中按需獲取無限的計算能力。

 

DDM 將網格子域解決方案分發給多個內核,包括聯網的計算內核。通過并行求解這些子域,您可以顯著提升仿真能力和速度。
RF 選項
ANSYS RF 選項結合 HFSS,可以創建端到端的高性能 RF 仿真流程。該選項不僅包含 ANSYS EMIT — 用于在具有多個干擾源的復雜 RF 環境中預測 RF 系統性能的獨特多保真方法,還提供快速識別 RFI 問題根本原因所需的診斷工具。RF 選項中還有 ANSYS 電路,而該電路則包含諧波平衡電路仿真、2.5 D平面力矩方法求解器、過濾器合成等功能。
RF 選項功能

EMIT

RF 鏈路預算分析 內置無線傳播模型 RF 共址和天線共存分析 用于快速根本原因分析的自動診斷

快速評估和比較潛在的緩解措施 RF 無線電和組件庫 多保真行為無線電模型 天線到天線耦合模型

電路分析

線性 瞬態 采用多個連續選項進行的 DC 分析 多頻源諧波平衡分析

打靶法

振蕩器分析

自主增強驅動源選項

時變噪聲和相位噪聲分析 包絡分析

多載波調制支持

負載牽引分析和模型支持 周期傳輸功能分析 瞬態分析

ANSYS EMIT 可以解決完整的 RF 環境問題,包括射頻干擾。
SI 選項
與 ANSYS SI 選項組合使用的 HFSS 非常適合分析 PCB、電子產品封裝、連接器和其他復雜互連設計中的信號完整性、電源完整性,以及時間減少和噪聲容限縮小引起的 EMI。配備 SI 選項的 HFSS 可輕松應對 IC、封裝、連接器和 PCB 各晶圓現代化互連設計的復雜性。利用與強大的電路和系統仿真動態鏈接的先進 HFSS 電磁場仿真功能,工程師可以在早于構建硬件原型之前很久就了解高速電子產品的性能。這種方法可加快上市時間,降低成本,提高系統性能,使電子公司獲得競爭優勢。ANSYS SI 選項為 HFSS 添加了瞬態電路分析功能。這能幫助工程師開發包含驅動電路以及通道的高速通道設計。驅動電路可以是晶體管級電路、基于 IBIS 的電路或理想的電源。在這些通道上進行分析時,可選擇不同分析類型:

線性網絡分析(包含于 HFSS)

瞬態分析

QuickEye 和 VerifEye 分析,可在高速通道設計、浴盆曲線、抖動和眼圖遮罩中快速生成眼圖

支持 Spectre? 和 HSPICE? 功能的蒙特卡羅分析

能夠自動收斂的 DC 分析

與 ANSYS Q3D Extractor 和 ANSYS SIwave 建立的動態鏈接

IBIS-AMI 分析和模型支持

 

使用 ANSYS SI 選項完成的 DDR3 仿真,顯示了 DQ、DQS 和計時眼圖。
多域系統建模
ANSYS Simplorer 是一個強大的平臺,可為系統級別數字原型建模并進行仿真,集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。工程師可驗證和優化軟件控制型多域系統設計的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能,并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成,廣泛支持裝配和仿真系統級物理模型,幫助工程師進行概念設計、詳細分析和系統驗證。Simplorer 對于電力驅動系統設計、發電、電力轉換、蓄電和配電等應用極佳,以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統優化與驗證。

Simplorer 功能:

電路仿真 框圖仿真 狀態機仿真 VHDL-AMS 仿真 集成化圖形建模環境

模型庫

模擬和電源電子產品組件 控制模塊和傳感器 機械組件 液壓組件 數字和邏輯模塊

應用專用庫

航天電子網絡 電動車輛 電力系統 制造商特色組件 降階建模

電源電子設備和模塊表征 與 MathWorks Simulink 協同仿真

 

EMI 掃描儀
此功能可完成 PCB 的自定義自動 EMI 設計規則檢查。在仿真之前,EMI 掃描器可以快速識別對 PCB 設計有潛在干擾的區域。傳統上來說,EMI 問題難以仿真,并且所需計算時間較長。ANSYS SIwave 和 ANSYS HFSS 中的這一新功能可以快速識別需要進一步調查的潛在故障點。這就消除了錯誤,加快了上市時間。

端海教育實驗設備
android開發板
linux_android開發板
fpga圖像處理
端海培訓實驗設備
fpga培訓班
 
本課程部分實驗室實景
端海實驗室
實驗室
端海培訓優勢
 
  合作伙伴與授權機構



Altera全球合作培訓機構



諾基亞Symbian公司授權培訓中心


Atmel公司全球戰略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


英國ARM公司授權培訓中心


ARM工具關鍵合作單位
  我們培訓過的企業客戶評價:
    端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    端海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
    端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
——上海電子學院,馮老師
    端海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
    MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
    端海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 ??!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經理
    有端海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校,羅老師
  我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學院研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工學院 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上??坡囕v部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

 

上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


 
 
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