ANSYS SIwave 是一個專業(yè)化的設(shè)計平臺,可實現(xiàn) IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。SIwave 可幫助您建模、仿真和驗證現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品中的高速通道和完整電力傳輸系統(tǒng)。它精確地提取千兆位 SERDES 和存儲器總線,為各種設(shè)計提供產(chǎn)品最后簽證合規(guī)性。SIwave 對完整配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 的全波提取使您能夠驗證噪聲容限,并通過在低電壓設(shè)計中的自動去耦分析確保滿足阻抗分布。
成功設(shè)計下一代電子產(chǎn)品需要電源完整性、信號完整性和熱完整性共同分析。SIwave 采用獨特方式處理 IC、封裝、連接器和電路板各模具互連設(shè)計的復(fù)雜性。利用與強大的電路和系統(tǒng)仿真動態(tài)鏈接的先進電磁、熱和機械仿真器,您可以在構(gòu)建硬件原型之前很長時間了解高速電子產(chǎn)品的性能。這種方法可加快上市時間,降低成本,提高系統(tǒng)性能,使電子公司獲得競爭優(yōu)勢。
SIwave 軟件包
SIwave 技術(shù)提供三種產(chǎn)品包,以滿足特定的仿真需求。
SIwave-DC
The SIwave-DC product targets DC analysis of low-voltage, high-current PCBs SIwave-DC 產(chǎn)品的目標是對低壓、大電流 PCB 和 IC 封裝進行直流分析,從而評估關(guān)鍵的端到端電壓裕度,確保電力傳輸可靠。它允許您對直流電壓降、直流電流和直流功率損耗進行布局前和布局后的“假設(shè)”分析。該過程確保配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 能夠向集成電路提供適當(dāng)?shù)墓β省獧z查 PDN 是否具有足夠的凸塊、焊球和引腳以及足夠多的敷銅,以將損耗降至最低。該技術(shù)可識別會導(dǎo)致熱點的過流區(qū)域,以減少現(xiàn)場故障的風(fēng)險。您可以快速分析 PCB 或封裝上器件之間的路徑電阻(也稱為部分電阻),以便在選擇最佳的 PDN 拓撲進行供電之前了解 PDN 差異。SIwave PackagesSIwave-PI
SIwave-PI 產(chǎn)品包括 SIwave-DC,并增加了 AC 分析,以精確仿真電力傳輸網(wǎng)絡(luò)和 PCB 上的噪聲傳播。SIwave-PI 是分析電源完整性分布挑戰(zhàn)、自動優(yōu)化去耦電容選擇和布局的理想選擇——這些全部都在執(zhí)行精確的電壓降和功耗分析時進行。
SIwave
SIwave 將 SIwave-DC 和 SIwave-PI 的功能與強大的 ANSYS Nexxim 時域電路仿真引擎相結(jié)合。通過視覺、顏色編碼反饋和 HTML 報告實現(xiàn)快速阻抗和串?dāng)_掃描。SIwave 采用專門的全波有限元算法計算高速 PCB 和復(fù)雜 IC 封裝上的諧振、反射、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲、電源/地彈、直流電壓/電流分布以及近場和遠場輻射模式。使用 SIwave 可以輕松導(dǎo)入 ECAD 幾何結(jié)構(gòu);提取 IC 封裝和 PCB 的 GHz 精確互連模型;包括驅(qū)動器和接收器的晶體管級模型;并運行 SSO 分析、阻抗匹配和電力傳輸系統(tǒng)優(yōu)化。該解決方案包括常見的 IBIS 分析,例如電源感知 IBIS 和 IBIS-AMI,為設(shè)計工程師提供虛擬合規(guī)性。
布局和幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)入
通過直接從第三方 EDA 布局工具或使用 ODB ++ 標準直接導(dǎo)入 ECAD 幾何結(jié)構(gòu)、材料和器件,SIwave 可無縫集成到現(xiàn)有的 EDA 設(shè)計流程中。支持的供應(yīng)商:Cadence Design Systems、Mentor Graphics、Zuken 以及 Altium。Electrothermal and Mechanical Analysis
Cadence
Allegro
v16.0 and greater
APD
v16.0 and greater
Sip Digital/RF
v16.0 and greater
Virtuoso
5.10, 6.14, 6.15, & 6.16 (Linux only)
Zuken (Sold by Zuken)
CR5000
v10 and greater
CR8000
v2013 and greaterSIwave DesktopODB++
Altium Designer
R10 and greater
Mentor Expedition
EE7.9.1 and greater
Mentor PADS
v9.4 and greater
Zuken Cadstar
v12.1 and greater
IPC-2581
Pulsonix
Revision 8.5 build 5905 and greater
Altium Designer
v2015 and greater
Other ECAD Formats
.anf
ANSYS neutral file format
.gds
IC Chip format
.xfl
RedHawk and legacy Sentinel format
.dxf
AutoCad drawing format
Lead Frame Editor translator within SIwave and ANSYS Electronics Desktop
電熱和機械分析
SIwave 與 ANSYS 軟件組合鏈接可以實現(xiàn)電子器件的多物理場仿真。其中一個是方案將功率分布圖從 SIwave 導(dǎo)出到 ANSYS Icepak 中。這種多物理解決方案使您能夠以 SIwave 的直流功率損耗作為熱源,對 IC 封裝和 PCB 建立精確的熱性能模型。Icepak 解決了電子器件散熱不暢引起器件因過熱而過早失效等一系列相關(guān)問題。然后,可以使用 ANSYS Mechanical 評估熱應(yīng)力。這種多物理場方法使您能夠執(zhí)行耦合 EM 熱應(yīng)力分析,在制造之前完全了解設(shè)計。
SIwave Desktop
SIwave Desktop – SIwave 桌面可為 3-D 電磁、2.5-D 電磁、3-D 熱和電路求解器提供流線型 ECAD 設(shè)計流程。在該環(huán)境中,您可以調(diào)用精確的求解器技術(shù)進行分析。
HFSS – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 S 參數(shù)或 SPICE 模型時,可以從 SIwave 桌面實例化 HFSS 3-D FEM 求解器。
PSI – 從 IC 封裝和 PCB 中提取 PDN S 參數(shù)或 SPICE 模型時,可以從 SIwave 桌面實例化 PSI 3-D Fast FEM 求解器。此外,可以從 SIwave 桌面中可視化 3-D 交流電流,顯示信號、功率和返回電流。
CPA – 為大型芯片封裝設(shè)計提取 RLC 或 S 參數(shù)網(wǎng)表時,可以從 SIwave 桌面實例化 CPA(芯片封裝分析)求解器。IC 設(shè)計人員可以利用 RedHawk 中的 CPA 求解器實現(xiàn)芯片和封裝設(shè)計的協(xié)同可視化。
Q3D Extractor – 在 IC 封裝和 PCB 上執(zhí)行 RLC 寄生提取時,可以從 SIwave 桌面實例化 Q3D solver。
Icepak – 需要對 IC 封裝或 PCB 進行熱分析時,可以從 SIwave 桌面實例化 Icepak 求解器。SIwave-DC 和 Icepak 之間的自動化迭代收斂解決方案為 IC 封裝和 PCB 提供了雙向電子冷卻解決方案。
Nexxim – 需要時域 SPICE 分析進行時序分析時,可以從 SIwave 桌面實例化 Nexxim 電路求解器。
HSPICE – 需要時域 SPICE 分析進行時序分析時,可以從 SIwave 桌面實例化 HSPICE 電路求解器。
高性能計算
將 ANSYS Electronics HPC 許可證加入 SIwave,開創(chuàng)了一個更大、更快且更高保真的仿真世界。ANSYS 遠遠不止是簡單的硬件加速,還提供開創(chuàng)性的數(shù)值求解器和 HPC 方法。這些方法針對單個多核機器進行了優(yōu)化,并且可以擴展,以便充分利用整個集群的優(yōu)勢。High-Performance Computing多線程
利用單臺計算機上的多個內(nèi)核,縮短解算時間。多線程技術(shù)加快了初始網(wǎng)格生成、直接和迭代矩陣求解,以及場的恢復(fù)。
譜分解法
大多數(shù)電磁模擬都需要在一定頻率范圍內(nèi)的結(jié)果,例如近場、遠場和 s-參數(shù)數(shù)據(jù)。譜分解在計算內(nèi)核上分配多頻的解,從而加速頻率掃描。您可以將這一方法與多線程結(jié)合使用。多線程加速提高每個單獨頻率點的提取,而頻譜分解并行執(zhí)行許多頻率點。頻譜分解方法可擴展到大量核心,顯著加速計算速度。
IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
SIwave 包括用于并行和 SerDes 總線的電路解決方案。包括使用 ANSYS Nexxim 或 HSPICE 電路求解器引擎仿真 IBIS 和 IBIS-AMI 驅(qū)動器/接收器模型。包括用于實驗設(shè)計的全原理圖捕獲和參數(shù)設(shè)計 (DoE)。IBIS and IBIS-AMI SerDes Analysis
虛擬合規(guī)性
SIwave 使您能夠確定您的 DDR3/4 總線是否通過 Jedec 標準。此解決方案為關(guān)鍵時序度量(例如數(shù)據(jù)建立和保持時序、降級分析、位對位偏斜時序、過沖、下沖等)提供通過/失敗準則。編程環(huán)境允許為幾乎任何標準定制合規(guī)性報告:DDR、USB、PCIe、MIPI、CISPR EMC 等。
自動去耦電容優(yōu)化
在深亞微米技術(shù)中工作時,您的任務(wù)是降低設(shè)計成本,以滿足嚴格的預(yù)算方案要求。當(dāng)今大容量 PCB 和封裝的優(yōu)化主要基于不同的電容模型、電容價格和電容數(shù)量,并且必須在不犧牲設(shè)計的信號和功率完整性性能的情況下實現(xiàn)。SIwave-PI 可以找到一套優(yōu)化的去耦電容分配集合,滿足您指定的最小成本阻抗掩模要求。Automated Decoupling Capacitor Optimization
阻抗和串?dāng)_掃描
Zo 和串?dāng)_掃描器為 PCB 和封裝中的跡線提供精確的場求解器特性阻抗和耦合系數(shù)。易于理解的 HTML 報告和可視化使之成為所有設(shè)計工程師必須具備的最后簽證能力。
多域系統(tǒng)建模
Simplorer 是一個強大的平臺,可為系統(tǒng)級數(shù)字原型建模并進行仿真和分析,集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持您驗證和優(yōu)化軟件控制型多域系統(tǒng)的性能。Simplorer 具有靈活的建模功能,并與 ANSYS 3D 物理仿真緊密集成,廣泛支持裝配和仿真系統(tǒng)級物理模型,幫助您進行概念設(shè)計、詳細分析和系統(tǒng)驗證。Simplorer 適用于電力驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計、發(fā)電、電力轉(zhuǎn)換、蓄電和配電應(yīng)用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統(tǒng)優(yōu)化與驗證。
功能:
電路仿真
框圖仿真Impedance and Cross-talk Scanning狀態(tài)機仿真
VHDL-AMS 仿真
集成化圖形建模環(huán)境
電源電子設(shè)備和模塊表征
與 MathWorks Simulink 協(xié)同仿真
模型庫:
模擬和電源電子產(chǎn)品組件
控制模塊和傳感器
機械組件
液壓組件
數(shù)字和邏輯模塊
應(yīng)用特定庫:
航空電子網(wǎng)絡(luò)
電動車輛
電力系統(tǒng)
特色制造商組件
降階建模 |