一、前言:
電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化,PCBA及PCB的高密度互連(HDI)和高直通率(First Pass Yield)要求,而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率,使得工廠管理人員倍感壓力。為此,我們須針對生產(chǎn)工藝中的每個環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控,比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn),治工具的首件檢驗(yàn)(FAI)和制程績效指標(biāo)(CPK)的管理,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例,比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等,解析影響工藝質(zhì)量的各個關(guān)鍵點(diǎn),幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
二、課程特點(diǎn):
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時管控、實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決,令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。
三、課程收益:
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決;
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法;
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策;
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場上的競爭力,在問題的解析過程中,須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題,對問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。
前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動力;表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技;SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。
一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
1.1 表面組裝基本工藝流程
1.2 PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
1.3 表面貼裝元器件的封裝形式
1.4 印制電路板制造工藝
1.5 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
1.6 表面潤濕與可焊性
1.7 焊點(diǎn)的形成過程與金相組織
1.8 工藝窗口與工藝能力
1.9 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
1.10 片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
1.11 焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件;
2.2 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝:01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝:鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位 Connector芯吸
SOP開路
CSP焊點(diǎn)空洞
錫珠 /(0201/01005錫球)
LED不潤濕
SOJ半潤濕
LDO退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
空洞
少錫
針孔
四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求
1.焊角翹離 2.不潤濕
3. 冷焊 4. 針孔
5. 氣孔 6. 錫少
7.多錫 8.連錫/橋接/短路
9.虛焊 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊
12.拉尖 13.焊點(diǎn)錫裂
14.焊角翹離
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過多
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是,搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及可制造性設(shè)計(jì)(DFM);
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義;
5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法;
5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問題。
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決;
6.1 缺陷分析及解決方案:空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象;潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良;焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)(HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析;
6.2 缺陷分析及解決方案:BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;
PCB設(shè)計(jì)指南;鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南;印刷工藝控制;BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。
七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決;
7.1 無鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形;
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路;
7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷;
7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法;
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析;
7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ;
7.7 其他缺陷問題解析。
八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析;
8.1 失效分析概述、目的和意義;
8.2 失效分析的一般原則和一般程序;
8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析;
8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法;
8.5 電子組件常用外觀檢查,X-ray分析,SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。 |