Overview/課程概述
本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)分析方法和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù),這種技術(shù)方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起,通過培訓(xùn)并掌該技術(shù)后,設(shè)計(jì)者能使所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品通過EMC測(cè)試,正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計(jì)時(shí),就通過所有的EMC測(cè)試,即通過率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計(jì)時(shí)為90%,第二輪時(shí)為100%。其中EMC設(shè)計(jì)的核心過程包括:
(1)“產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)”,講述如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架來分析產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì) 并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或產(chǎn)品進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
(2)“電路原理圖EMC設(shè)計(jì)及PCBEMC設(shè)計(jì)”,講述如何對(duì)電路原理圖進(jìn)行EMC設(shè)計(jì),PCB 進(jìn)行EMC設(shè)計(jì),并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或原理圖進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
(3)“PCB布局布線EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法與審查技術(shù)”,是講述針對(duì)特定的原理圖如何進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),如何對(duì)PCB布局布線建議落實(shí)情況的進(jìn)行檢查,并對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案或PCB進(jìn)行EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
另外,課程也配合大量的EMC設(shè)計(jì)案例,通過EMC案例的分析,向?qū)W員介紹有關(guān)EMC的實(shí)用設(shè)計(jì)與診斷技術(shù),減少設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與EMC問題診斷中誤區(qū)。同時(shí)通過案例說明EMC設(shè)計(jì)原理,讓學(xué)員更好的理解EMC設(shè)計(jì)精髓。本課程案例多、生動(dòng)、直觀、想象與原理精密結(jié)合。。
培訓(xùn)中首創(chuàng)提出的“產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)”將EMC設(shè)計(jì)提高到方法論階段,它把零散的EMC設(shè)計(jì)技術(shù)點(diǎn)融合在一起形成一種EMC設(shè)計(jì)的套路,系統(tǒng)的指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì),并形成一種新的產(chǎn)品EMC合格評(píng)定方法。
此培訓(xùn)的內(nèi)容是基于EMC測(cè)試原理,描述一種EMC設(shè)計(jì)分析方法和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù),風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)是建立在產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)分析方法的基礎(chǔ)上,利用通用的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估手段,按風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的程序,劃分風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)、建立產(chǎn)品設(shè)計(jì)理想模型(其中理性模型可以分為產(chǎn)品架構(gòu)EMC設(shè)計(jì)理想模型和產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)理想模型)、確定風(fēng)險(xiǎn)要素,再根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際設(shè)計(jì)的信息與理想模型中所有的風(fēng)險(xiǎn)要素進(jìn)行比較,以識(shí)別產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn), 最終獲得產(chǎn)品的EMC風(fēng)險(xiǎn)等級(jí),EMC風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)用來表明產(chǎn)品應(yīng)對(duì)EMC測(cè)試的通過概率 或產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的概率。這個(gè)評(píng)估手段及得到的結(jié)果可以直接用來對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC合格評(píng)定。
相比于EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù),EMC測(cè)試是當(dāng)前最常見的對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行合格評(píng)定的一種手段,通過各種模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境中的干擾施加在產(chǎn)品上,根據(jù)產(chǎn)品在干擾施加過程中,及過程后的表現(xiàn)來對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行評(píng)價(jià)或合格評(píng)定。但是這是一種的黑盒評(píng)定方法,其不足是設(shè)計(jì)者或測(cè)試者無法通過EMC測(cè)試結(jié)果或測(cè)試現(xiàn)象直觀推斷出EMC問題的所在。
產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)一般包括兩個(gè)組成部分:
產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
電路板設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
正確使用EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒,可以無需EMC測(cè)試而對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC性能進(jìn)行評(píng)價(jià)或合格評(píng)定,也可以與EMC測(cè)試結(jié)果結(jié)合對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行綜合的EMC評(píng)價(jià)和合格評(píng)定,也可以作為產(chǎn)品進(jìn)行正式EMC測(cè)試之前的預(yù)評(píng)估,以降低企業(yè)研發(fā)測(cè)試成本。
產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者或使用者,如果使用正確的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù),就可以清楚的看到被評(píng)估產(chǎn)品在EMC方面存在的優(yōu)點(diǎn)、缺陷與風(fēng)險(xiǎn),而且通過對(duì)優(yōu)點(diǎn)、缺陷與風(fēng)險(xiǎn)的分析和評(píng)估,可以預(yù)測(cè)產(chǎn)品EMC測(cè)試的通過率,也可以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在其生命周期中的EMC表現(xiàn)。
本課程特點(diǎn):
全面解讀產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì),如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設(shè)計(jì)和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設(shè)計(jì), PCB layout 設(shè)計(jì);
案例多,從案例分析引出產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法;
課程講述的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)可以成為一種EMC測(cè)試成敗的評(píng)估方法,得到EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果及得到測(cè)試失敗風(fēng)險(xiǎn)。
講述生動(dòng)易懂、受用、面向工程實(shí)踐
Agenda/ 課程大綱
EMC設(shè)計(jì)分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
第一篇:EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估概念與意義
2. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測(cè)試實(shí)質(zhì)及原理
4. 傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試與原理
5. 抗擾度測(cè)試與原理
6. EMC設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)
第二篇:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC分析方法
1. 產(chǎn)品EMC分析機(jī)理
2. 產(chǎn)品抗擾度設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計(jì)EMC分析機(jī)理
2) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3) 電纜對(duì)產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
屏蔽電纜工作原理
電纜屏蔽效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
6) 產(chǎn)品抗干擾設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理
8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3. 產(chǎn)品的EMI設(shè)計(jì)分析技術(shù)
1) 如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評(píng)估產(chǎn)品EMI
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計(jì)分析機(jī)理
3) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI性能的重要性
4) 電纜對(duì)產(chǎn)品EMI的分析方法
5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
電纜屏蔽EMI效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計(jì)分析方法
7) 產(chǎn)品EMI設(shè)計(jì)與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8) 電纜在PCB中的位置對(duì)產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理
9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計(jì)要求
4. 產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問題案例分析
案例分析1
案例分析2
案例分析3
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC理想模型的創(chuàng)建
第三篇:原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機(jī)理
PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
原理圖EMC分析機(jī)理
信號(hào)線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)
地分類與設(shè)計(jì)分析
濾波分析
接口電路中的抑止技術(shù)
去耦分析
特殊信號(hào)處理分析
互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
PCB的EMC分析機(jī)理原理
PCB的EMC地阻抗
完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計(jì)方法
過孔、裂縫及其對(duì)地平面阻抗的影響
地平面延申的作用與設(shè)計(jì)方法
連接器對(duì)地阻抗的影響
PCB的EMC分析與串?dāng)_
產(chǎn)品中串?dāng)_分析
產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法
產(chǎn)品中哪些信號(hào)之間需要考慮串?dāng)_問題
產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計(jì)技術(shù)
串?dāng)_案例分析1
串?dāng)_案例分析2
4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)EMC要素的提取
5. 相關(guān)PCB設(shè)計(jì)案例分析
第四篇:產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)
1. 結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
2. 結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
3. 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過程
4. 原理圖與PCB的EMC設(shè)計(jì)理想模型及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設(shè)計(jì)評(píng)估要素風(fēng)險(xiǎn)影響程度等級(jí)與風(fēng)險(xiǎn)分類
6. 原理圖和PCB的EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估要素關(guān)鍵信息
原理圖和PCBEMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別過程
7. 整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
8. 整機(jī)EMI 設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)與等級(jí)確認(rèn)
9. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)應(yīng)用
10. 系統(tǒng)級(jí)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的實(shí)現(xiàn)
11. EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的優(yōu)點(diǎn)與技術(shù)展望
12. 未來的產(chǎn)品EMC評(píng)價(jià)模式設(shè)想
13. 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用
14. EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估在企業(yè)研發(fā)過程中的應(yīng)用
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