電子設備熱設計理論
目標：熟悉電子設備熱設計的重要性，傳熱機理
內(nèi)容：電子設備與溫度相關(guān)的失效、傳熱對電子設備的重要性、導熱、對流和輻射換熱過程
熱阻網(wǎng)絡
目標：熟悉電子設備熱學特性、熱模型結(jié)構(gòu)
內(nèi)容：熱設計過程中電子元器件、界面材料、PCB板等的熱學特性結(jié)構(gòu)、熱學模型結(jié)構(gòu)
芯片封裝的熱特性
目標：熟悉電子設備熱設計中的關(guān)鍵器件的熱特性及影響參數(shù)
內(nèi)容：芯片封裝類型、封裝的熱特性、封裝的熱阻網(wǎng)絡、影響芯片封裝熱性能的參數(shù)
芯片封裝熱特性測試
目標：熟悉芯片封裝熱特性測試過程及熱阻網(wǎng)絡模型的獲取
內(nèi)容：芯片封裝熱測試的重要性、結(jié)溫測試原理、測試結(jié)果、芯片熱瞬態(tài)特性分析及應用場景、芯片熱學模型的建立及校正
PCB板的熱設計過程
目標：熟悉PCB板熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容：建立PCB板的模型，模型處理及分析、邊界條件設置及求解、PCB散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能及各條件下的冷卻措施選擇
控制器的熱設計過程
目標：熟悉控制器的熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容：建立控制器的模型，模型處理及分析、邊界條件設置及求解、控制器散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能，密閉氣室的散熱分析、冷卻措施選擇
機箱的熱設計過程
目標：熟悉機箱的熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容：建立機箱的模型，板間傳熱、機箱的熱損耗、機箱的冷卻翅片、機箱的輻射熱損失、風扇冷卻機箱的散熱分析等。 | 
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總部李老師
