前言——新時(shí)代熱設(shè)計(jì)工程師的路
第一章 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的意義
第二章 熱設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)
第三章 熱設(shè)計(jì)研發(fā)流程
第四章 散熱方式的選擇
第五章 芯片封裝和電路板的熱特性
第六章 散熱器的設(shè)計(jì)
第七章 導(dǎo)熱界面材料的選型設(shè)計(jì)
第八章 風(fēng)扇的選型設(shè)計(jì)
第九章 熱管和均溫板
第十章 熱電冷卻器、換熱器和機(jī)柜空調(diào)
第十一章 液冷設(shè)計(jì)
第十二章 熱設(shè)計(jì)中的噪音
第十三章 風(fēng)扇調(diào)速策略的制定和驗(yàn)證
第十四章 熱測試
第十五章 熱仿真軟件的功能,原理和正確使用方法
第十六章 常見電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)案例分析 |