5G、AI和IoT已成為當(dāng)今智能電子設(shè)備最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。高速信號(hào)總線、包含天線的射頻電路、低電壓SoC/SiP系統(tǒng)級(jí)芯片作為智能電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,被裝配在小型化要求的有限空間內(nèi)。
2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數(shù)字射頻混合電路極大的增加了智能電子設(shè)備的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。精度和自動(dòng)化程度成為影響仿真分析效率的關(guān)鍵因素。本次“智能電子設(shè)計(jì)SI、PI和EMI仿真實(shí)踐”公開課程,將從SI、PI和EMI仿真精度和自動(dòng)化角度出發(fā),以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內(nèi)容,指導(dǎo)課程參與者進(jìn)行完整的仿真操作,體驗(yàn)ANSYS智能電子設(shè)計(jì)仿真方案的精準(zhǔn)與高效。
課程將會(huì)包含實(shí)際案例操作,練習(xí)如何進(jìn)行如下建模和分析:
PI Advisor去耦電容自動(dòng)優(yōu)化
Pin2Pin高速總線高精度自動(dòng)化建模
DDR3/4自動(dòng)化合規(guī)性仿真和檢查報(bào)告生成
高速串行通道統(tǒng)計(jì)眼圖分析,誤碼率和眼圖模板合規(guī)檢查
考慮芯片的PI分析驗(yàn)證