EMC設(shè)計分析及風(fēng)險評估技術(shù)
第一部份:EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險評估技術(shù)
1. 風(fēng)險評估概念與意義
2. 風(fēng)險評估程序與流程
3. 輻射發(fā)射測試實質(zhì)及原理
4. 傳導(dǎo)發(fā)射測試與原理
5. 抗擾度測試與原理
6. EMC設(shè)計理論基礎(chǔ)
第二部份:產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC分析方法
1. 產(chǎn)品EMC分析機(jī)理
2. 產(chǎn)品抗擾度設(shè)計分析技術(shù)
1) 產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計EMC分析機(jī)理
2) 電纜對產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3) 電纜對產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4) 電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
屏蔽電纜工作原理
電纜屏蔽效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
5) 產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計分析方法
6) 產(chǎn)品抗干擾設(shè)計與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理
8) 電纜位置影響共模電流流向原理分析
9) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
10) 產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3. 產(chǎn)品的EMI設(shè)計分析技術(shù)
1) 如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評估產(chǎn)品EMI
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2) 產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計分析機(jī)理
3) 電纜對產(chǎn)品EMI性能的重要性
4) 電纜對產(chǎn)品EMI的分析方法
5) 電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
電纜屏蔽EMI效果分析方法(屏蔽層的接地方法)
6) 產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計分析方法
7) 產(chǎn)品EMI設(shè)計與接地分析技術(shù)
金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
塑料外殼的接地分析技術(shù)
如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8) 電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理
9) 電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10) 電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
4. 產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問題案例分析
案例分析1
案例分析2
案例分析3
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
6. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC理想模型的創(chuàng)建
第三部份:原理圖和PCB的EMC分析方法
1. 電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機(jī)理
PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
PCB板中的EMI電流路徑分析
2. 原理圖EMC分析
原理圖EMC分析機(jī)理
信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)
地分類與設(shè)計分析
濾波分析
接口電路中的抑止技術(shù)
去耦分析
特殊信號處理分析
互聯(lián)EMC分析
3. PCB layout的EMC分析
PCB的EMC分析機(jī)理原理
PCB的EMC地阻抗
· 完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計方法
· 過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
· 地平面延申的作用與設(shè)計方法
連接器對地阻抗的影響
PCB的EMC分析與串?dāng)_
· 產(chǎn)品中串?dāng)_分析
· 產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法
· 產(chǎn)品中哪些信號之間需要考慮串?dāng)_問題
· 產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計技術(shù)
· 串?dāng)_案例分析1
· 串?dāng)_案例分析2
4. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
5. 相關(guān)PCB設(shè)計案例分析
第四部份:產(chǎn)品設(shè)計EMC風(fēng)險評估技術(shù)
1. 結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計理想模型及風(fēng)險評估要素形成
2. 結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計評估要素風(fēng)險影響程度等級與風(fēng)險分類
3. 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險識別
· 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險評估要素關(guān)鍵信息
· 產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險識別過程
4. 原理圖與PCB的EMC設(shè)計理想模型及風(fēng)險評估要素形成
5. 原理圖與PCB EMC設(shè)計評估要素風(fēng)險影響程度等級與風(fēng)險分類
6. 原理圖和PCB的EMC設(shè)計風(fēng)險識別
· 原理圖和PCBEMC設(shè)計風(fēng)險評估要素關(guān)鍵信息
· 原理圖和PCBEMC設(shè)計風(fēng)險識別過程
7. 整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計風(fēng)險評價與等級確認(rèn)
8. 整機(jī)EMI 設(shè)計風(fēng)險評價與等級確認(rèn)
9. EMC風(fēng)險評估技術(shù)應(yīng)用
10. 系統(tǒng)級EMC風(fēng)險評估的實現(xiàn)
11. EMC設(shè)計風(fēng)險評估的優(yōu)點與技術(shù)展望
12. 未來的產(chǎn)品EMC評價模式設(shè)想
13. 風(fēng)險評估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用
14. EMC風(fēng)險評估在企業(yè)研發(fā)過程中的應(yīng)用 |