上海:021-51875830 北京:010-51292078 |
|
|
![]() |
||
手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統硬件設計技術,能夠完成手機系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。 |
||
![]() |
||
對電路原理知識有一定了解。 |
||
![]() |
||
每期人數限3到5人。 | ||
![]() |
||
上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈 最近開課時間(周末班/連續班/晚班):手機硬件設計開班時間:2020年3月16日 |
||
![]() |
||
◆學時:請咨詢在線客服 ☆注重質量 ☆邊講邊練 ☆合格學員免費推薦工作 ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書,提升您的職業資質 專注高端培訓15年,端海提供的證書得到本行業的廣泛認可,學員的能力 得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。 ★實驗設備請點擊這兒查看★ |
||
![]() |
||
1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽; |
||
![]() |
||
時間 | 課程大綱 | |
第一階段 手機板級架構和電路圖設計 |
||
1. 板級架構和電路圖設計 |
||
第二階段 手機PCB設計 |
||
2. 手機PCB設計 【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點,高速信號設計原則,電源設計,特殊信號設計,以及散熱和可制造性的設計 【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術,熟練掌握初步的高速電路設計技巧,能夠設計穩定可靠的手機系統,并且可以定位和排除常見的硬件問題。 2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題 2.2. 設計電源和地平面 2.3. 設計規則對信號完整性的影響 2.4. 退耦電容 2.5. 高速信號的布線規則 2.9. 軟件工具協助調試 2.10. 設計調試用的信號擴展連接器 2.11. SI、PI設計工具調試 |
||
第三階段 手機PCB Layout設計高級--手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設計和仿真,怎樣通過仿真提高開發周期 |
||
2. 手機PCB Layout設計高級--手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設計和仿真 【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真 【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧,熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制,SI仿真、控制,PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3時序控制 2.2. 手機PCB抑制干擾 2.3. 手機PCB EMC設計 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真 2.6. 高速、高密度PCB電源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎樣通過仿真提高開發周期 2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧 2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
||
第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰 |
||
【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程,通過實戰更上一層樓,完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。 【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計,通過實戰更上一層樓。 1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題 1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解 1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題 1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解 1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計 1.6. 時序設計 1.7. 串擾仿真和解決 1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率 |