課程目錄:射頻電路設(shè)計(jì)技巧與測(cè)試技術(shù)培訓(xùn)
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課程大綱:

      射頻電路設(shè)計(jì)技巧與測(cè)試技術(shù)培訓(xùn)

 

 

第一講:射頻和其他電路設(shè)計(jì)的基本技術(shù)
1.射頻和數(shù)碼電路設(shè)計(jì)的主要差別
2.射頻和其他電路設(shè)計(jì)的三種描述方式
3.七種基本技術(shù)

第二講:模塊或IC的檢測(cè)
1.測(cè)試PCB版附注
2.直流供電檢測(cè)和增添旁路電容
3.交流電壓測(cè)試
3.1示波器的電壓測(cè)量
3.2網(wǎng)絡(luò)分析儀的電壓測(cè)量
4.阻抗測(cè)量
4.1阻抗測(cè)量的方向性 4.2S 參數(shù)測(cè)量的好處
4.3用矢量電壓計(jì)測(cè)量S參數(shù)
4.4利用S 參數(shù)測(cè)量阻抗的理論背景
4.5網(wǎng)絡(luò)分析儀的校準(zhǔn)
4.6網(wǎng)絡(luò)分析的另一種阻抗測(cè)量
4.7差分對(duì)的阻抗測(cè)量
5.功率測(cè)量:5.1增益 5.2噪聲 5.3非線性
6.實(shí)例

第三講:無(wú)源元件的等效電路
1.貼片元件建模的重要性
2.貼片元件的等效電路
2.1貼片電容和旁路電容
2.2貼片電感和高頻扼流圈
2.3貼片電阻的頻率特性
3.印刷電感
4.無(wú)源元件等效電路的進(jìn)展

第四講:阻抗匹配
1.引言 2.反射和自干擾
3.電壓和功率在元件之間的傳輸
3.1電壓和功率在元件之間傳輸?shù)囊话惚磉_(dá)式
3.2電壓和功率的不穩(wěn)定性
3.3附加的電壓和功率損失
3.4附加畸變 3.5附加干擾
4.阻抗共軛匹配
4.1大的功率傳輸 4.2無(wú)相移的功率傳輸
4.3阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
5.阻抗匹配的附加效應(yīng)
5.1借助于阻抗匹配來(lái)抬高電壓
5.2功率測(cè)量 5.3燒毀晶體管
5.4三種不要阻抗匹配的情況
6.在窄帶情況下的阻抗匹配
6.1借助于返回?fù)p失的調(diào)整進(jìn)行阻抗匹配
6.2在Smith圖上的返回?fù)p失圓
6.3返回?fù)p失和阻抗匹配的關(guān)系
6.4阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的建造
6.5兩個(gè)元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
6.6在Smith圖上的區(qū)域劃分
6.7三個(gè)元件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
7.在寬帶情況下的阻抗匹配
7.1寬窄帶返回?fù)p失在Smith圖上的表現(xiàn)。
7.2接上每臂或每分支含有一個(gè)零件之后阻抗的變化
7.3接上每臂或每分支含有兩個(gè)零件之后阻抗的變化
7.4超寬帶系統(tǒng)IQ 調(diào)制器 設(shè)計(jì)的阻抗匹配
7.5擴(kuò)展帶寬的基本思路。

第五講:接地
1.接地的涵義
2.在線路圖中可能隱藏的接地問(wèn)題
3.不良的或不恰當(dāng)?shù)慕拥乩?br> 4.在金屬導(dǎo)線和金屬表面上的不等位性
4.1在金屬導(dǎo)線上的不等位性
4.2在微帶線上的不等位
4.3在射頻電纜的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面積PCB 板上不等位性
4.6測(cè)試大PCB電路版的問(wèn)題
4.7一種嘗試性的不等位性測(cè)試
5.“零“電容
5.1什么是“零”電容?
5.2從貼片電容中選擇“零”電容
5.3“零”電容的帶寬
5.4貼片電感是好助手
5.5在IC 設(shè)計(jì)中的“零”電容
6.? 波長(zhǎng)微帶線
6.1連接線是射頻電路中的一個(gè)零件
6.2為什么? 波長(zhǎng)微帶線如此重要?
6.3開(kāi)路? 波長(zhǎng)微帶線的神奇
6.4計(jì)算PCB版上微帶線的特征阻抗和? 波長(zhǎng)
6.5特征阻抗和? 波長(zhǎng)測(cè)試
7.強(qiáng)迫接地
7.1借助于“零電容”強(qiáng)迫接地
7.2借助于1/2 波長(zhǎng) 強(qiáng)迫接地
7.3借助于? 波長(zhǎng) 強(qiáng)迫接地
8.減少前向和返回電流耦合
8.1減少在PCB板上的電流耦合
8.2減少在芯片上的電流耦合
8.3一種似是而非的系統(tǒng)組裝
8.4多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
9.接地規(guī)則

第六講:畫(huà)制版圖
1.畫(huà)制版圖的重要性
2.畫(huà)制PCB版圖的初步考量
2.1類(lèi)型
2.2主要電磁參數(shù)
2.3尺寸
2.4金屬層數(shù)目
2.5測(cè)試PCB版的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
2.6零件之間的間隔
2.7對(duì)稱性
2.8單過(guò)孔模型
2.9過(guò)孔的復(fù)雜性
3.畫(huà)制IC版圖的特殊考量
3.1保護(hù)圈
3.2管子的形狀
3.3過(guò)孔模型
3.4電阻
3.5電感
3.6電容
4.連接線:
4.1兩種連接情況
4.2連接線類(lèi)型
5.自由空間

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