         UG熱分析培訓

 

 

 

第1章: UG熱分析導入
1 : 熱分析基礎：概述

2 : 熱分析基礎：類型

3 : 熱分析基礎：應用

4 : 工作界面：一般熱分析

5 : 工作界面：熱流分析

6 : 工作界面：空間系統熱

7 : 工作界面：電子系統冷卻

第2章: UG熱分析快速入門
8 : UG熱分析概述

9 : UG熱分析過程：進入模塊

10 : UG熱分析過程：創建FEM

11 : UG熱分析過程：仿真定義

12 : UG熱分析過程：求解及后處理

第3章: 熱分析基礎知識
13 : 熱分析概述

14 : 熱分析技術分類

15 : 差熱分析（1）

16 : 差熱分析（2）

17 : 差熱分析（3）

18 : 差示掃描量熱分析（1）

19 : 差示掃描量熱分析（2）

20 : 熱重分析：概述

21 : 熱重分析：熱重分析儀

22 : 熱重分析：影響因素（1）

23 : 熱重分析：影響因素（2）

24 : 熱膨脹與熱機械分析：熱膨脹分析法

25 : 熱膨脹與熱機械分析：靜態熱機械分析

26 : 熱膨脹與熱機械分析：動態熱機械分析

27 : 熱分析技術的應用（1）

28 : 熱分析技術的應用（2）

29 : 熱分析技術的應用（3）

30 : 熱分析技術的應用（4）

31 : 熱分析技術的應用（5）

32 : 熱分析技術的發展趨勢

第4章: 傳熱方式
33 : 傳熱基本概述

34 : 熱傳導：概述

35 : 熱傳導：傅里葉定律

36 : 熱傳導：導熱系數（1）

37 : 熱傳導：導熱系數（2）

38 : 熱對流：概述

39 : 熱對流：對流傳熱規律

40 : 熱對流：對流系數（1）

41 : 熱對流：對流系數（2）

42 : 熱輻射：概述

43 : 熱輻射：黑體白體及透明體

44 : 熱輻射：基本定律

45 : 熱輻射：輻射換熱計算

46 : 熱輻射：輻射換熱控制

第5章: 電子設備熱設計
47 : 電子設備熱設計概述

48 : 電子設備熱設計要求

49 : 電子設備熱設計方法

50 : 冷卻方式選擇

51 : 電子元器件的熱特性（1）

52 : 電子元器件的熱特性（2）

53 : 電子設備的自然冷卻設計（1）

54 : 電子設備的自然冷卻設計（2）

55 : 電子設備的自然冷卻設計（3）

56 : 電子設備的自然冷卻設計（4）

57 : 電子設備的自然冷卻設計（5）

58 : 強迫空氣冷卻設計：熱計算

59 : 強迫空氣冷卻設計：通風機

60 : 強迫空氣冷卻設計：系統壓力損失及計算

61 : 強迫空氣冷卻設計：空氣冷卻系統設計

62 : 強迫空氣冷卻設計：通風管道及機箱機柜設計

第6章: 熱分析軟件介紹
63 : 熱分析軟件概述

64 : 通用CAD熱分析軟件

65 : 專用熱分析軟件：TMG軟件

66 : 專用熱分析軟件：FloTHERM軟件

67 : 專用熱分析軟件：Icepak軟件

68 : 專用熱分析軟件：IDEAS軟件

第7章: UG熱分析基礎
69 : UG熱分析特點及注意事項

70 : UG熱分析基本思路與流程

71 : UG熱分析與結構分析主要區別

第8章: UG理想化模型
72 : 理想化模型基本概述

73 : 理想化基本操作：新建理想化模型（1）

74 : 理想化基本操作：新建理想化模型（2）

75 : 理想化基本操作：理想化幾何特征及移除特征（1）

76 : 理想化基本操作：理想化幾何特征及移除特征（2）

77 : 理想化基本操作：拆分模型

78 : 理想化基本操作：分割面

79 : 理想化其他操作：主模型尺寸

80 : 理想化其他操作：同步建模技術（刪除面）

81 : 理想化模型熱分析實例（1）

82 : 理想化模型熱分析實例（2）

第9章: UG材料屬性定義
83 : 材料屬性：導熱系數

84 : 材料屬性：熱膨脹系數

85 : 材料屬性：比熱

86 : 指派材料

87 : 管理材料

88 : 管理庫材料

89 : 芯片組熱分析實例（1）

90 : 芯片組熱分析實例（2）

91 : 芯片組熱分析實例（3）

第10章: UG熱分析網格劃分
92 : 網格劃分概述

93 : 網格單元類型

94 : 熱分析網格劃分

95 : 三維實體網格劃分

96 : 二維殼單元網格劃分

97 : UG熱分析網格劃分實例

第11章: UG熱載荷定義
98 : 熱載荷概述

99 : 熱載荷類型：熱通量

100 : 熱載荷類型：輻射

101 : 熱載荷類型：發熱率

102 : 熱載荷類型：熱載

第12章: UG熱約束定義
103 : 熱約束概述

104 : 熱約束類型：熱約束

105 : 熱約束類型：對流

106 : 熱約束類型：對流到環境

107 : 熱約束類型：初始條件

108 : 熱約束類型：簡單輻射到環境

109 : 熱約束類型：溫度

第13章: UG熱仿真條件
110 : 熱仿真條件概述

111 : 熱仿真條件類型：初始溫度與材料溫度

112 : 熱仿真條件類型：面對面粘合

113 : 熱仿真條件類型：面對面接觸與接口阻抗

114 : 熱仿真條件類型：熱耦合

115 : 熱仿真條件類型：熱耦合輻射

116 : 熱仿真條件類型：流體域與流邊界條件（1）

117 : 熱仿真條件類型：流體域與流邊界條件（2）

118 : UG熱仿真條件實例一：燈罩輻射熱分析

119 : UG熱仿真條件實例二：芯片檢測熱分析

第14章: UG一般熱分析
120 : 一般熱分析概述

121 : 一般熱分析過程（1）

122 : 一般熱分析過程（2）

123 : UG一般熱分析實例（1）

124 : UG一般熱分析實例（2）

第15章: UG熱/流分析
125 : 熱流分析概述

126 : 熱分析過程（1）

127 : 熱分析過程（2）

128 : 熱分析過程（3）

129 : 流分析過程（1）

130 : 流分析過程（2）

131 : 熱流耦合分析（1）

132 : 熱流耦合分析（2）

133 : UG熱流耦合分析實例（1）

134 : UG熱流耦合分析實例（2）

第16章: UG空間系統熱分析
135 : 空間系統熱分析概述

136 : 空間系統熱分析功能

第17章: UG電子系統冷卻分析
137 : 電子系統冷卻分析概述

138 : 電子系統冷卻分析過程（1）

139 : 電子系統冷卻分析過程（2）

140 : 電子系統冷卻分析過程（3）

141 : UG電子系統冷卻分析實例（1）

142 : UG電子系統冷卻分析實例（2）

第18章: UG熱分析綜合案例（一）電子設備箱系統熱分析
143 : 電子設備箱系統熱分析概述

144 : 分析思路流程及關鍵點

145 : 進入熱分析環境并新建熱分析文件

146 : 創建有限元模型（1）

147 : 創建有限元模型（2）

148 : 創建有限元模型（3）

149 : 創建仿真模型（1）

150 : 創建仿真模型（2）
151 : 創建仿真模型（3）
152 : 求解及后處理分析
153 : 本案例拓展