
硬件PCB培訓(xùn)
1
背景知識(shí)
印刷線路板PCB常用繪圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD簡(jiǎn)介
了解常用PCB常用繪圖軟件Protel、PADS2007、ORCAD等的功能、特點(diǎn)。
2
PCB設(shè)計(jì)流程
介紹原理圖、PCB的設(shè)計(jì)流程。
了解原理圖設(shè)計(jì)流程:確定圖紙尺寸、設(shè)置參數(shù)、添加元器件、布線、檢查、輸出網(wǎng)絡(luò)表、保存等。PCB的設(shè)計(jì)流程:導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表、元器件位置確定、布線、檢查、鋪銅、復(fù)檢、輸出及保存。
3
電子基礎(chǔ)知識(shí)
介紹常用電子元器件應(yīng)用,常用芯片知識(shí)及應(yīng)用。
掌握常用電子元器件的識(shí)別和使用方法;學(xué)會(huì)電路焊接方法。
4
Pads logic界面介紹
介紹Pads logic界面各菜單功能、常用菜單功能說(shuō)明
掌握Pads logic界面菜單功能、常用菜單:Options、display colors、刪除鍵等的功能。
5
Layout設(shè)計(jì)實(shí)例
**一個(gè)具體的Layout設(shè)計(jì)實(shí)例深入了解設(shè)計(jì)的過(guò)程。
掌握Layout設(shè)計(jì)步驟:新建原理圖、添加元件、布線、生成網(wǎng)絡(luò)表、原理圖轉(zhuǎn)PCB(導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到PCB)、元器件打散、邊框設(shè)置、元器件位置確定、布線、檢查、添加淚滴、鋪銅、復(fù)檢。
6
CAE封裝
介紹CAE封裝制作過(guò)程
掌握零件CAE封裝制作過(guò)程,制作流程、注意事項(xiàng)。
7
PCB封裝
介紹PCB封裝制作過(guò)程
掌握零件PCB封裝制作過(guò)程,制作流程、注意事項(xiàng)。
8
Pads layout界面介紹
介紹Pads layout界面各菜單功能、常用菜單功能說(shuō)明
掌握Pads layout界面菜單功能、常用菜單:SET ORIGIN、design rules、display colors、刪除鍵等的功能。
9
PCB布線原則
介紹PCB的常見(jiàn)布線規(guī)則、注意事項(xiàng)
掌握PCB的常見(jiàn)布線規(guī)則、注意事項(xiàng)。
10
常用快捷鍵
介紹Pads原理圖、Layout常用快捷鍵
熟練掌握Pads原理圖、Layout常用快捷鍵的使用
11
高級(jí)Layout指南
介紹較復(fù)雜Layout常用設(shè)置、設(shè)計(jì)方法、
了解較復(fù)雜Layout常用設(shè)置、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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多層印刷線路板設(shè)計(jì)
介紹多層板Layout設(shè)計(jì)
了解多層Layout設(shè)置、走線、地線處理、層級(jí)關(guān)系等。
13
PCB級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)
介紹電磁兼容EMC相關(guān)知識(shí)、了解PCB級(jí)設(shè)計(jì)電磁兼容知識(shí)
了解EMC相關(guān)知識(shí)、相關(guān)術(shù)語(yǔ)含義、PCB級(jí)Layout電磁兼容方面的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)規(guī)則。
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設(shè)計(jì)實(shí)例
**一具體PCB的layout設(shè)計(jì)進(jìn)一步深入了解Pads。
熟練掌握Pads整個(gè)原理圖、PCB設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)方法。
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設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
設(shè)計(jì)三款PCB產(chǎn)品
包含原理圖、零件庫(kù)、封裝庫(kù)、PCB綜合實(shí)戰(zhàn)