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　　　　　　　　　　　　　　　混合信號IC設計流程培訓

培養對象

  1.理工科背景，有志于數字集成電路設計工作的學生和轉行人員；
  2.需要充電，提升技術水平和熟悉設計流程的在職人員；
  3.集成電路設計企業的員工內訓。

入學要求

學員學習本課程應具備下列基礎知識：
◆電路系統的基本概念。

班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）： 混合信號IC開班時間：2020年3月16日

實驗設備

        ☆資深工程師授課

        ☆注重質量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學員免費推薦工作

        ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質

        專注高端培訓15年，端海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力
        得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。

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最新優惠

◆請咨詢客服。

質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

　　　　　　　　　　　　　　　混合信號IC設計流程培訓

AMS Methodology Workshop

(1) Top Level Simulation workshop

模擬和混合信號電路頂層設計流程

該流程可對包含行為級模塊、晶體管級和行為級混合的模塊以及晶體管級模塊的頂層設計進行仿真。它提供一個基于頂層的仿真策略，可使設計團隊在進行模塊設計之前對系統的構架進行混合層次的仿真驗證，并且在模塊電路并沒有完全物理實現的時候就可以進行帶有寄生效應的系統級后仿真。

(2) Block Level creation workshop

可重復使用和可移植的模擬和混合信號電路模塊級創建流程

該流程提供從前到后的電路模塊的例子（一個ADC的采樣保持電路），包括前端的原理圖輸入、仿真，版圖實現和寄生參數提取。在整個設計流程用戶可以看到Cadence豐富的多模式仿真策略和高效的物理版圖實現，以及先進的硅分析技術。

模式：

Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程師引導，客戶實際參與的形式進行，Cadence提供帶有應用軟件和設計數據的電腦以及workshop的說明文檔，客戶主要在文檔的指導下自主完成整個設計流程的內容，Cadence的工程師現場對workshop中的疑問進行解答，對大家普遍關心的問題一起討論。

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