電子散熱仿真分析軟件FloTHERM培訓(xùn)班

       華為，中科院，上海貝爾，中興，Xilinx,Intel英特爾,TI德州儀器，NI公司，Cadence公司,Synopsys，IBM，Altera，Oracle，synopsys，微軟，飛思卡爾，等大型公司高級工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持專家，曙海教育集團(tuán)，資深講師。

       大多名牌大學(xué)，碩士以上學(xué)歷，相關(guān)技術(shù)專業(yè)，有豐富的理論素養(yǎng)，十多年實際項目經(jīng)歷，開發(fā)過多個大型項目，熱情，樂于技術(shù)分享。針對客戶實際需求，案例教學(xué)，邊講邊練，互動式溝通，學(xué)有所獲。

       更多師資力量信息請參見端海師資團(tuán)隊，請點擊這兒查看。

　    ☆資深工程師授課

        
        ☆注重質(zhì)量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費推薦工作

        ☆合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)

        專注高端培訓(xùn)15年，端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力
        得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽。

        ★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機(jī)會。

課程背景：
FloTHERM系列軟件，力求為國內(nèi)電子設(shè)備研發(fā)及制造商提供先進(jìn)的散熱解決方案。FloTHERM具有獨特的功能特點，以及與CAD和EDA軟件的接口，是Intel、Philips、Harris、IBM、Apple等眾多知名企業(yè)首選的熱分析軟件。它可以幫助工程師進(jìn)行高效、準(zhǔn)確、簡便的散熱設(shè)計，幫助企業(yè)縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期，加快產(chǎn)品的上市時間，并最終減少產(chǎn)品的研制成本。


培訓(xùn)大綱：
第一部分：

1. FloTHERM軟件介紹
1.1 FloTHERM軟件背景介紹
1.2 FloTHERM軟件應(yīng)用范圍
1.3 FloTHERM軟件特點優(yōu)勢
1.4 FloTHERM軟件行業(yè)用戶

2. FloTHERM軟件操作演示
2.1 FloTHERM軟件操作界面介紹
2.2 FloTHERM軟件主要操作流程介紹
2.3 FloTHERM軟件具體案例操作

第二部分：

1.?FloTHERM的文件管理

——項目的文件結(jié)構(gòu)以及項目的導(dǎo)入、導(dǎo)出

——項目文件的恢復(fù)和數(shù)據(jù)庫的管理

2.?網(wǎng)格劃分技術(shù)

——求解域的設(shè)定以及網(wǎng)格約束

——局域化網(wǎng)格和網(wǎng)格質(zhì)量檢查

3.?收斂問題及其解決

——收斂的定義及終止標(biāo)準(zhǔn)

——不收斂情況以及解決方法

4.?優(yōu)化模塊的使用

——優(yōu)化自變量和目標(biāo)函數(shù)的確定

——實驗設(shè)計法、循序優(yōu)化法以及響應(yīng)面優(yōu)化法

培訓(xùn)目標(biāo)：

分析熱設(shè)計的流程中經(jīng)常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗證的解決方案；分析表達(dá)熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)的詳細(xì)理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發(fā)布的V11的新功能。

主要內(nèi)容：

1.FloTHERM機(jī)箱仿真實例

-FloMCAD接口導(dǎo)入CAD模型；

-FloEDA接口導(dǎo)入PCB板細(xì)節(jié)；

-FloTHERM網(wǎng)格劃分技巧；

-Command?Center優(yōu)化分析；

2.結(jié)構(gòu)函數(shù)與三維空間熱解析

-關(guān)于熱阻的正確理解；

-描述熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)；

-結(jié)構(gòu)函數(shù)與熱分布的關(guān)系；

-熱仿真和熱測試的相互驗證——TO220封裝詳細(xì)熱模型校準(zhǔn)案例分析；

3.FloTHERM?新功能及發(fā)展趨勢