第一章：高可靠性產品的分類及要求
1.1世界經濟發展趨勢推動產品向高可靠性邁進： 航天事業的需求、 軍工、兵器事業的需求、智能車載與駕駛系統、 健康、醫療系統需求及要求、 軌道交通與航海要求、經濟成熟的標志“客戶體驗感”
1.2三階標準與軍工航天標準的現狀及理解：IPC Class3產品的要求、軍工航天標準的要求及現狀、軍體VS Class3的融合與提升、我國軍工航天產品制造領域工藝優勢及劣勢分析及應對
1.3高可靠性產品的要求：長期穩定使用壽命、溫度環境的要求、 濕度環境的要求、粉塵及噪聲、電磁干擾、 震動與沖擊、 腐蝕與霉變
第二章：高可靠性產品工藝管控要點兒
2.1產品設計要求之PCB選材：PCB板材特性介紹、功率計算與銅厚選擇、業界能力及使用選擇
2.2產品設計要求之PCB表面處理：HASL&無鉛HASL、ENIG與電鍍鎳金、沉銀&沉錫、復合工藝的應用
2.3 產品設計要求之PCB layout要求：DFM rule、 DFT rule、 DFR 要求及審查
2.4產品設計要求之零件選取： 零件功能與零件尺寸選擇、 壓接器件與PCB孔徑設置、 組件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數考慮
2.5產品設計要求之制造工藝選擇與確認 ： 框架的壓合時機與電裝工藝流程、 防工藝的關注點兒、點膠工藝與測試的邏輯、ESD防護線路設計
2.6產品設計要求之裝配工藝因素考慮 ： 尺寸精度的基準點設置、工裝的驗收及使用要求、產品組裝的剛性及強度、產品的固有頻率與殼體的固有頻率
2.7產品設計要求之電磁干擾與防護
2.8產品設計要求之產品使用環境與條件：設計要求與工藝條件轉化報告、工廠可靠性驗證的依據
2.9產品制造工藝要求之組件儲存與管理 ：MSD組件使用作業管理辦法、零散料使用作業管理辦法
2.10產品制造工藝要求之PCB儲存與使用管理：PCB存放要求及實施、超期的各種表面處理PCB 使用要求
2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工藝的要求及執行
2.14三防漆工藝及點膠工藝實施要求
2.15壓接與鉚接
2.16包埋與灌封
2.17虛焊的成因與系統性對策
2.18焊點的強度檢測與驗證
2.19產品測試與Test coverage rate檢討
2.20分板誤區及盲區
2.21返修誤區及盲區
2.22間歇性不良分類及對策
2.23手工焊接誤區及對策
2.24 Reflow焊接誤區及盲區
2.25波峰焊焊接工藝誤區及盲區
2.26搪錫要求及盲區
2.27裝配工藝管控基本要求
2.28工裝驗收及管理要求
2.29工藝整體應力管控盲區及誤區
2.30產品可靠性驗證盲區及誤區
2.31產品包裝運輸要求及測試
2.32工藝能力提升的本質及要求
第三章：高可靠性產品不良案例解析及應用
3.1汽車電子產品失效之電阻破損
3.2美國軍工產品之通訊模塊開裂分析
3.3沉金板（ENIG）BGA焊點開裂分析及對策