1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

電子裝聯(lián)可靠性?
一．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問(wèn)題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點(diǎn)的可靠性
三．電子產(chǎn)品無(wú)Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無(wú)Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無(wú)Pb制造焊點(diǎn)的質(zhì)量測(cè)試與評(píng)估
4.無(wú)Pb再流焊冷卻速率對(duì)可靠性的影響
四．波峰焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)接頭機(jī)電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點(diǎn)可靠性
五．SMT再流焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.SMT再流焊接焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)

整機(jī)可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當(dāng)代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預(yù)計(jì)
1.相似設(shè)備法
2.相似電路法
3.簡(jiǎn)單枚舉不完全歸納可靠性快速預(yù)計(jì)法
4.元器件計(jì)數(shù)法
5.元器件應(yīng)力分析法?
四．設(shè)計(jì)評(píng)審分析技術(shù)
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應(yīng)用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對(duì)微電子器件的損害與防范
d.對(duì)CMOS-IC閂鎖效應(yīng)的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護(hù)元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護(hù)元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級(jí)
2.元器件的可靠性等級(jí)
3.“七專”元器件
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機(jī)元器件的控制
七．可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
1.電磁兼容設(shè)計(jì)
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術(shù)及其應(yīng)用
（3）濾波技術(shù)及其應(yīng)用
（4）接地技術(shù)及其應(yīng)用
2．降額設(shè)計(jì)
（1）降額設(shè)計(jì)的目的和要求
（2）降額設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的相關(guān)知識(shí)
（3）降額等級(jí)的劃分
（4）不同降等級(jí)的應(yīng)用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級(jí)的依據(jù)