電子組件核心工藝、焊接技術評價和系統解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術，在潤濕、擴散、溶解、冶金的機理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點性能和可靠性的關鍵指標。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復雜過程。失效分析須按照“先外后內，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據，用什么找證據”，找到證據怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設備的應用。

一、SMT核心技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題
1.1 SMT核心技術的基本內容和應用范圍；
1.2 實施核心技術的工藝流程和方法；
1.3 底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；
1.4 SMT核心設備和生產工藝。
1.5 SMT電子裝聯的生產流程設計與優化
根據設計定義工藝流程，實現缺陷最小化,根據設備能力定義工藝流程，實現設備所需最小化,根據組件分布定義工藝流程，實現效率最大化,產品特性和要求定義流程，實現可靠性最高。
1.6 PCBA制程管控要點及其產生失效的關系!

二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術
2.1失效分析概述、目的和意義；
失效分析的一般原則和一般程序；
電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；
2.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；
2.5 電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法
溫度循環試驗、溫度沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗；
3.2電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機理的案例講解。

四、SMT焊點疲勞失效分析技術和制程管控技術
4.1 SMT 焊點疲勞機理
4.2 SMT焊點疲勞試驗方法
樣品要求
環境試驗條件選擇
監測要求
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論

五、PCB質量保證技術、制程管控及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題
六、電子元器件失效分析技術、管控技術及案例分析
6.1元器件選用和元器件配合缺陷
6.2 電子器件工藝性要求概述
6.3 器件可焊性測試及控制方法
6.4 無鉛器件錫須控制方法
6.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

七、電子組件失效分析綜合試驗方案討論和管控技術
7.1 設計缺陷案例
電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
元裝結構缺陷案例
7.2 元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機理失效
元器件常見缺陷案例
7.3 制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機械應力失效案例
污染及腐蝕失效案例
7.4 過電應力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例

八、電子組件絕緣可靠性失效技術及案例分析
8.1 電子組件絕緣失效機理
電化學遷移失效機理
陽極導電絲失效機理
8.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
助焊劑絕緣評價方法
PCB絕緣新評價方法
焊接后電子組件絕緣新評價方法
電子組件絕緣失效案例分析及討論

九、由元件電極結構、DFM設計、封裝引起的問題和管控
9.1 單側引腳連接器開焊
9.2 寬平引腳開焊
9.3 片式排阻虛焊
9.4 QFN虛焊
9.5 元件熱變形引起的開焊
9.6 BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.7 片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.8 陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
9.9 全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點橋連
9.10 銅柱引線的焊接——焊點斷裂
9.11 堆疊封裝焊接造成內部橋連
9.12 片式排阻虛焊
9.13 手機EMI器件的虛焊
9.14 FCBGA翹曲
9.15 復合器件內部開裂——晶振內部
9.16 連接器壓接后偏斜
9.17 引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”