(一) PCB EMC分析理論基礎(chǔ)
? EMC測試與PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)系
? PCB EMC設(shè)計(jì)必備理論
(二) PCB的接地設(shè)計(jì)及浮地與隔離設(shè)計(jì)
? 接地的意義
? EMI與抗擾度接地有何不同？
? 為什么單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地不能指導(dǎo)實(shí)際？
? 如何設(shè)計(jì)PCB的接地
? 如何選擇接地點(diǎn)
? 如何設(shè)計(jì)金屬外殼產(chǎn)品的接地？
? 金屬外殼對(duì)EMC的影響實(shí)質(zhì)
? 如何設(shè)計(jì)非金屬外殼的接地？
? 什么是浮地
? 浮地的真正EMC意義
? 浮地設(shè)備如何設(shè)計(jì)EMC
? 隔離的真正EMC意義
相關(guān)案例分析
? ?案例：變壓器屏蔽案例
? ?案例：旁路電容的作用
? ?案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接 ?
? ?案例：信號(hào)端口濾波對(duì)電源端口EMC性能的影響
? 案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會(huì)導(dǎo)致ESD干擾進(jìn)入電路?
(三) PCB EMC設(shè)計(jì)分析
? PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
? PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
PCB中電路受干擾的機(jī)理
PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
? PCB中工作地線 或 地平面設(shè)計(jì)
地線/地平面
地線地平面與阻抗
地平面阻抗對(duì)PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
如何設(shè)計(jì)地平面
地平面設(shè)計(jì)案例分析
? 如何防止PCB中信號(hào)線之間的串?dāng)_
串?dāng)_對(duì)EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度）
哪些地方需要防止串?dāng)_?
串?dāng)_如何防止?
防止串?dāng)_手段與傳輸線的影響
? 數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)
數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)原理
數(shù)字信號(hào)干擾模擬信號(hào)的幾種模式
數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的處理方式
數(shù)字電源與模擬電源的處理方式
數(shù)字地與模擬地的處理
何時(shí)可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時(shí)不能分地？
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)案例
? PCB板中的去耦、旁路設(shè)計(jì)方法
去耦、旁路的意義
去耦、旁路的設(shè)計(jì)方法
去耦、旁路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
去耦案例分析
相關(guān)案例分析：
? 案例：PCB布線不當(dāng)造成ESD問題
? 案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
? 案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
? 案例:電容值大小對(duì)電源去耦效果的影響
(四) PCB基本EMC元件選擇與應(yīng)用
? 常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環(huán)特性
? 電源端口濾波電路如何設(shè)計(jì)
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級(jí)濾波
? TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導(dǎo)體放電管器件特性
? 接口的濾波與防浪涌/ESD設(shè)計(jì)
? 如何將元器件與自己設(shè)計(jì)的電路結(jié)合
? 如何選擇抑制器件的參數(shù)
相關(guān)案例分析：
? ?案例：濾波器件是否越多越好
? ?案例：金屬外殼屏蔽反而導(dǎo)致輻射發(fā)射失敗
? ?案例：浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)要注意“協(xié)調(diào)”
? ?案例：防雷電路的設(shè)計(jì)及元件選擇應(yīng)慎重
? ?案例：浪涌保護(hù)器件箝位電壓與浪涌問題