1、 電磁兼容技術基礎
EMC術語
EMC試驗項目
EMC測試標準
EMC認證（CE、FCC、3C）
共模干擾與差模干擾
2、 應用電磁環境
應用電磁環境
電力環境
3、 產品認證要求
FCC 認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
CE認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
CCC認證涵蓋內容、認證標志、認證方法
BSMI認證、VCCI認證等內容；
4個EMI測試指標(RE、CE、Harmonics、Flicker)
7個EMS測試指標(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge)
4、 電磁兼容器件高頻特性分析及應用注意事項
電容（穿心電容/普通電容/濾波器陣列）
電感
PCB走線
濾波器
TVS管/壓敏電阻
磁珠磁環
屏蔽電纜
5、 產品的常見問題點
機殼材料與接縫處理
面膜
數據接口
器件選型
電路設計
PCB布線
接地
生產防護
應用現場干擾
6、 EMC設計規范
6.1電路原理圖EMI防護設計
單板濾波設計
晶振電源濾波電路
時鐘輸出匹配濾波設計
總線信號輸出匹配濾波設計
主芯片電源濾波設計
接口濾波
電源濾波電路
一般信號接口濾波設計
復位電路的EMC設計
撥碼電路的EMC設計
面板指示燈電路的EMC設計
6.2 PCB布局布線EMI防護設計
走線減小環路
接口地處理
濾波器前后走線
改善晶振布線
雙面單板設計
6.3電線電纜EMC設計
電纜輻射原理
同軸電纜設計
平衡電纜設計
信電纜設計
屏蔽電纜轉接介質
屏蔽線進出屏蔽體設計
電纜進出屏蔽體的設計方法
電纜屏蔽的關鍵要素
電纜屏蔽層接地方式
6.4結構EMC設計
如何進行縫隙的屏蔽設計
信號線進出屏蔽體設計
屏蔽機箱設計
屏蔽搭接設計案例
屏蔽材料的選型及安裝方法；
EMI濾波器的安裝與結構屏蔽；
通風孔屏蔽設計；
塑膠件屏蔽設計；
影響縫隙屏蔽的主要因素；
緊固點設計要點；
6.5軟件處理
6.6接地規范
接地技術發展背景
接地的定義
接地方式分類
單板接地設計技術
背板接地設計技術
電源配電系統中接地設計
結構搭接與接地
系統接地線設計
工作地（模擬地/數字地/信號地/功率地）
防浪涌接地（雷擊浪涌/上電浪涌）
安全接地
屏蔽接地
7、防靜電設計規范
高頻接地方法
孔隙的處理
耦合放電的共模和差模干擾防護（板級處理措施）
8、雷擊浪涌設計規范
雷擊浪涌接地處理
上電浪涌的過渡過程影響
浪涌常用器件和電路的機理及參數選擇
9、EMC應力與器件的失效機理
ESD損傷機理（電壓損傷和電流損傷）
靜電損傷的IV曲線檢測方法
EOS損傷的檢測方法
10、熱設計、安規與電磁兼容設計
散熱結構、安規防護設計與電磁兼容設計的綜合權衡設計方案