1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

1. 電子產品熱設計/熱仿真必備的基礎理論知識

i. 傳熱學

ii. 流體力學

iii. 熱力學

2. 電子產品熱設計/熱仿真中的常用術語的意義

3. Ansys Icepak在熱設計中的運用

i. 仿真基本原理

ii. 關鍵參數的實際意義及設定方法

1. 求解域

2. 環境溫度

3. 輻射設定

4. 材料設置

5. 功耗設置

iii. 網格劃分——仿真精度的重要保障

1. 網格劃分基礎

2. 非連續網格

3. 多級網格

4. 網格質量評估

5. 網格問題定位與排除

4. 實例講解

? 自然散熱——IPTV Box熱設計實例

? 風冷散熱——機箱熱設計實例 5. 使用Spaceclaim對CAD模型進行簡化和導入

6. 導熱界面材料簡介和建模方法

7. 散熱器簡介和建模方法

8. 風扇簡介和建模方法

9. 熱管和蒸汽腔簡介和建模方法

10. 冷板的工作原理和建模方法

11. 常見場景和模型求解設置技巧

i. 強迫風冷

ii. 自然散熱

12. 常見模型網格設置技巧

i. 包含復雜CAD體的模型

ii. 包含2.5D薄殼結構的模型

iii. 全部是Icepak自建對象的模型

13. 常見建模錯誤及排除方法